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IC698CHS217變頻器模塊超大庫存通用電氣公司，即美國通用電氣公司（General Electric Company，簡稱GE，創(chuàng)立于1892年，又稱奇異公司，NYSE：GE），是世界上提供技術(shù)和服務(wù)業(yè)務(wù)的跨國公司，總部位于美國波士頓。自從托馬斯·阿爾瓦·愛迪生創(chuàng)建了通用電氣公司以來，GE在公司多元化發(fā)展當(dāng)中逐步成長為出色的跨國公司，業(yè)務(wù)遍及世界上100多個(gè)國家，擁有員工315,000人。
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數(shù)字經(jīng)濟(jì)催生了大量智能設(shè)備，如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，這些設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量巨大，需要高性能芯片來處理。根據(jù)預(yù)測，到2030年，智能設(shè)備市場將達(dá)到6.9萬億美元。同時(shí)，5G、云計(jì)算、人工智能、智能制造等技術(shù)也對(duì)高性能芯片提出了更高的要求。
這也使得芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證成為了科技產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迅速崛起，EDA（Electronic Design Automation）作為芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的重要工具，也在這一浪潮中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
在近日舉行的第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會(huì)上，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)（簡稱“合見工軟"）產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽表示，作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，合見工軟以EDA領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较颍铝τ趲椭雽?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體加速崛起。
| IC697ACC624 | IC698CHS117 |
| IC697ACC644 | IC698ACC735 |
| IC697ACC700 | IC698CHS017 |
| IC697ACC701 | IC698ACC720 |
| IC697ACC702 | IC698ACC701 |
| IC697ACC715 | IC698CHS217 |
| IC697ACC720 | IC698CHS009 |
| IC697ACC721 | IC698CHS109 |
| IC697ACC722 | IC698PSD300 |
| IC697ACC723 | IC698ETM001 |
| IC697ACC724 | IC698RMX016 |
| IC697ACC726 | IC698PSA100 |
| IC697ACC727 | IC698PSA350 |
| IC697ACC728 | IC698CRE020 |
| IC697ACC729 | IC698CPE030 |
| IC697ACC730 | IC698CPE010 |
| IC697ACC732 | IC698CRE040 |
| IC697ACC735 | IC698CPE040 |
| IC697ACC744 | IC698CRE030 |
| IC697ACC775 | IC698CPE020 |
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談及芯片設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)，孫曉陽指出，芯片的規(guī)模越來越大，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的提升，設(shè)計(jì)成本也在指數(shù)級(jí)增加；同時(shí)架構(gòu)革新帶來了更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證需求，而芯片設(shè)計(jì)還需要集成越來越多的IP。
除了芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證本身，芯片還需要*封裝的加持，預(yù)計(jì)到2025年，*封裝會(huì)占據(jù)整個(gè)封裝市場半壁江山，但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗(yàn)證等，同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。
還有一點(diǎn)，越來越短的市場窗口，廠商時(shí)刻受到供需關(guān)系的影響，市場不確定性增大。
從驗(yàn)證環(huán)節(jié)切入，合見工軟方案應(yīng)時(shí)而生
從目前市場痛點(diǎn)來看，驗(yàn)證是芯片開發(fā)的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的全流程，在驗(yàn)證過程中要考慮驗(yàn)證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。
孫曉陽介紹到，合見工軟從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證切入EDA，到系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)，再到應(yīng)用級(jí)，進(jìn)行全面布局。
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