小型THB測(cè)試設(shè)備

1、基本技術(shù)指標(biāo)

1.1 設(shè)備名稱：雙層式恒溫恒濕試驗(yàn)箱

1.2 設(shè)備型號(hào)：ATH-X02152

1.3 內(nèi)部尺寸： 300×400×250*2層(W×H×D)

1.4 外部尺寸： 1020*1680 *1200mm (W×H×D)

內(nèi)向容積：30L×2層

1.5 溫度范圍：-20℃～+150℃

濕度范圍：10%～98%R.

滿足;滿足65℃@95%RH ,30℃@60%RH ,60℃@60%RH 條件

1.6 升溫速率：-20℃～+150℃：≥3℃/min（全程平均）

降溫速率：+150℃～-20℃：≥1℃/min（全程平均）

1.7 溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃

濕度波動(dòng)度：≤±3%RH

1.8 溫度均勻度：≤2.0℃

濕度均勻度：≥75%RH時(shí) 均勻度≤±3%RH

≤75%RH時(shí) 均勻度≤±5%RH

1.9溫度偏差: ≤±2.0℃

1.10滿足標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 5170.2-2008 溫度試驗(yàn)設(shè)備GB/T 5170.5-2008濕熱試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 10586-2006《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

GB/T 10589-2008《低溫濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

GB/T 10592-2008《高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

GB/T 2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法》

GB/T 2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法》

GB/T 2423.3-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)方法恒定濕熱試驗(yàn)方法》

GB/T 2423.4-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)方法交變濕熱試驗(yàn)方法》

JJF 1101-2003 《境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范》

備注：1.以上性能指標(biāo)指在無負(fù)荷、無試料，周圍環(huán)境溫度為25±2℃條件下測(cè)量的數(shù)據(jù)