Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進(jìn)樣器

Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進(jìn)樣器頂空技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種類型樣品中揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs）分析，相對于其他進(jìn)樣技術(shù)，頂空進(jìn)樣不僅可完成樣品準(zhǔn)備，還可以有效避免樣品交叉污染問題。Teledyne Tekmar 作為VOC行業(yè)者，整合以往經(jīng)驗(yàn)推出Versa全自動頂空進(jìn)樣系統(tǒng)，在滿足客戶頂空分析應(yīng)用要求的同時(shí)并大幅降低運(yùn)行成本。

Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進(jìn)樣器頂空技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種類型樣品中揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs）分析，相對于其他進(jìn)樣技術(shù)，頂空進(jìn)樣不僅可完成樣品準(zhǔn)備，還可以有效避免樣品交叉污染問題。Teledyne Tekmar 作為VOC行業(yè)者，整合以往經(jīng)驗(yàn)推出Versa全自動頂空進(jìn)樣系統(tǒng)，在滿足客戶頂空分析應(yīng)用要求的同時(shí)并大幅降低運(yùn)行成本。
Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進(jìn)樣器整合了靜態(tài)、動態(tài)兩種進(jìn)樣技術(shù)，進(jìn)樣管路可加熱至300℃，適用于各種揮發(fā)性和半揮發(fā)性的樣品處理，用于氣相色譜（GC）和氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用（GC-MS）分析樣品中的揮發(fā)性有機(jī)物。
在靜態(tài)頂空模式下，自動進(jìn)樣器上的樣品瓶會被加載到加熱盤上加熱，當(dāng)設(shè)置的加熱時(shí)間結(jié)束后，樣品瓶會再震蕩混合一定時(shí)間。系統(tǒng)內(nèi)的電子質(zhì)量流量控制器會自動測量并記錄此時(shí)的樣品瓶瓶內(nèi)靜態(tài)壓力。然后系統(tǒng)會向樣品瓶加壓至用戶設(shè)定值，隨后頂空部分的樣品氣體會被引導(dǎo)至固定容積的定量環(huán)中，直至達(dá)到用戶設(shè)定的壓力值。個(gè)步驟是將定量環(huán)中的樣品氣體送至GC進(jìn)行分離和檢測。
在動態(tài)頂空模式下，在完成樣品瓶的加熱及震蕩混合后，惰性的載氣（通常為氮?dú)猓┍怀掷m(xù)的引入樣品瓶，吹掃樣品瓶的頂空部分。接著帶有樣品的載氣被引入捕集阱，待分析的樣品由此在捕集阱中得以濃縮。在這個(gè)吹掃過程結(jié)束后，捕集阱被加熱，捕集濃縮的待分析樣品被解析出來，然后由載氣帶至GC進(jìn)行分離和檢測。
HT3靜態(tài)/動態(tài)頂空進(jìn)樣器：
結(jié)合動態(tài)頂空部件靈敏度提高50-100倍
質(zhì)量流量控制器同時(shí)控制流量和壓力，提高精度和準(zhǔn)確性
樣品流路溫度可加熱至300°C
同一進(jìn)樣序列內(nèi)可選用不同方法
靜態(tài)頂空和動態(tài)頂空可任意切換
Siltek涂層進(jìn)樣環(huán)，多種規(guī)格可選
可以與市場上所有GC/GC-MS連接