多因素環(huán)境實(shí)驗(yàn)室

    本系列產(chǎn)品均采用皮板組裝結(jié)構(gòu)，現(xiàn)場(chǎng)安裝、調(diào)試，并配備獨(dú)立的控制柜或操作臺(tái)，工作室容積較大，用于模擬大氣環(huán)境中的溫度、濕度、鹽霧、光照、風(fēng)、雨、振動(dòng)等單一或復(fù)合環(huán)境因素，對(duì)大批量元器件或整機(jī)在擬定環(huán)境條件下的性能、行為作出分析和評(píng)價(jià)，可同時(shí)用于試驗(yàn)室和生產(chǎn)。

    1、GB11158-2008
    2、GB2423.2-2008
    3、IEC68-2-2-Ba
    4、GJB150.3A-2009

試驗(yàn)環(huán)境：產(chǎn)品所有運(yùn)行技術(shù)數(shù)據(jù)均在室溫≤25℃、水溫≤25℃、相對(duì)濕度≤85%R.H.，試驗(yàn)箱空載的條件下測(cè)得。