OPP覆膜紙板等離子處理器plasma

產品簡述：等離子處理器

OPP覆膜紙板等離子處理器plasma等離子表面處理機PM-V8系列產品介紹：
   采用OPP覆膜紙板等離子處理器plasma產品對包裝盒表面薄膜、UV涂層或者塑料片材進行一定的物理化學改性，提高表面附著力，使它能和普通紙張一樣容易粘結。使用常規(guī)的水性冷膠就能使覆膜或者上光的紙板在糊盒機上得到可靠的粘合，不再需要局部覆膜、局部上光、表面打磨切線等工序，同樣也不再需要因為不同的紙板而更換不同的特殊膠水等。
   通過等離子表面處理后，不僅可以增強其對膠水的適用性，不再依賴特種膠水就能實現(xiàn)好品質粘接。而且改善了表面的鋪展性能，防止氣泡等的產生。而為重要的是經過常壓等離子處理，可以讓紙盒制造商以更低的成本、更高的效率得到品質更為保*的產品。
 
OPP覆膜紙板等離子處理器plasma等離子表面處理機技術參數(shù)：
1. 電源：AC220V（±15%）；
2. 功率： 1000VA；
3. 處理寬度：10mm；
4. 頻率：15-25kHz ；
5. 氣源壓力：＞60pa；
6. 主機體積：500(W)×1000(H)×300(D)mm3；
7. 重量：30kg；
8. 使用溫度范圍：-10℃～+50℃；
9. 相對濕度： <93%（不結露）；
10. 大氣壓力： 86～106Kpa
 
OPP覆膜紙板等離子處理器plasma等離子表面處理機優(yōu)點：
① 速度快：氣體放電瞬間發(fā)生等離子體反應,有時幾秒鐘就可改變表面的性質；
② 溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料；
③ 能量高：等離子體是具有超?；瘜W活性的高能粒子，在不添加催化劑的溫和條件下即可實現(xiàn)傳統(tǒng)熱化學反應體系所不能實現(xiàn)的反應（聚合反應）；
④ 廣適性：不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理；
⑤ 功能強：僅涉及高分子材料淺表面（ < 10 微米），可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種及以上新的功能；
⑥ 環(huán)保型：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應，不消耗水資源、無需添加化學試劑，對環(huán)境無殘留物，具有綠色環(huán)保特征；
⑦ 低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運行。因此，采用等離子體高分子材料改性技術可能克服傳統(tǒng)方法使用中的缺陷，使高分子材料表面加工更符合環(huán)保原則。

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