多工位真空鍍膜及封接檢測(cè)設(shè)備

　　應(yīng)用領(lǐng)域

　　設(shè)備可完成光電倍增管高溫真空除氣、陰極激活、陰極轉(zhuǎn)移、MCP清刷、銦封等多道關(guān)鍵制備工序，是多種運(yùn)動(dòng)方式同時(shí)存在的復(fù)雜系統(tǒng)。主要應(yīng)用于中微子探測(cè)試驗(yàn)、高能物理探測(cè)和單光子探測(cè)領(lǐng)域。

　　技術(shù)性能：

　　1、 極限真空：5x10-6Pa，工作真空：5x10-5Pa；

　　2、 除氣加熱溫度：400℃，溫度均勻性：±2.5℃；

　　3、 陰極組件垂直運(yùn)動(dòng)速度：0-500mm/min，重復(fù)定位精度：±1.5mm；

　　4、 MCP組件垂直運(yùn)動(dòng)速度：0-500mm/min，重復(fù)定位精度：±1.5mm；

　　5、 電子槍組件平移運(yùn)動(dòng)速度：0-500mm/min，重復(fù)定位精度：±1.5mm；

　　6、 玻殼旋轉(zhuǎn)速度0-3rpm，定位精度0.02°；

　　7、 銦封頂升力0-100N。