詳細(xì)介紹
MPA110是一款由單龍門貼裝主機與多種快拆式供料器配合使用的組裝、貼合設(shè)備。
通過配備高速伺服電機與視覺拍照定位,實現(xiàn)物料的精準(zhǔn)貼裝;貼裝頭配有壓力傳感器,可對貼裝壓力進行管控,控制品質(zhì)。該產(chǎn)品適用于智能手機、手表、PAD等3C各類電子產(chǎn)品的組裝與輔料貼合,如:聽筒、馬達(dá)、攝像頭、泡棉、背膠、膠墊、導(dǎo)電布等。
產(chǎn)品通用性強:適用于大部分3C類電子結(jié)構(gòu)性器件與輔料的貼裝;
來料兼容性高:可兼容Tray盤、載帶與卷料上料;
貼裝精度高:設(shè)備采用高速伺服電機和上下雙視覺定位/預(yù)檢,貼裝精度可達(dá)±0.1mm;
輔助功能強:可增加選配撕膜/翻轉(zhuǎn)功能,來料分揀功能,亦可增加緩存機配合使用;
換型速度快、成本低:主機與供料器采用模塊化分體設(shè)計,可靈活組合切換,實現(xiàn)低成本快速換線;
數(shù)據(jù)收集能力強:可對產(chǎn)品的貼裝壓力、拍照圖片、制程碼進行捆綁保存并上傳MES,幫助生產(chǎn)進行復(fù)盤檢討;
操作簡易:支持一鍵加載料號,擬物化界面操作簡單。
手機組裝線解決方案:通過設(shè)備與人工協(xié)作,提高產(chǎn)線自動化程度,節(jié)省人力、降低成本,物料規(guī)整性越好,可實現(xiàn)的自動化程度越高。