詳細介紹
通過壓力、沖擊和摩擦達到粉碎效果??焖賶壕o裝置將研磨套件牢牢地固定在振動底盤上面。通過傳動,振動底盤產(chǎn)生劇烈的三維振動模式,使得研磨套件之間產(chǎn)生相當(dāng)大的撞擊力、摩擦力和碾壓力,并集中作用在樣品上,進而使樣品在極短的時間內(nèi)被粉末化。
★ 光譜分析
極短的研磨時間內(nèi),可達到XRF或其他光譜分析的細度要求(約100微米)
★ 便于攜帶
易攜提手人體工學(xué)設(shè)計,研磨套件安裝方便
★ 運行平穩(wěn)
加工工藝采用激光切割、線切割、磨床、數(shù)控設(shè)備等高精度加工設(shè)備,加工精度更細,設(shè)備運行更平穩(wěn),使用壽命更長!
★ 降損降噪
設(shè)備運行平穩(wěn),噪音低至30分貝!破碎更安靜!
★ 方便安全
研磨套件快速鎖緊裝置
★ 干凈清潔
無粉塵泄露,符合環(huán)保要求!更環(huán)保,更干凈!
★ 無損研磨
在密封容器內(nèi)的無損耗研磨。
★ 精細研磨
高細度研磨,出料粒度可達80um(200目)!
★ 使用安全
配備短路、過載、漏電保護等裝置,實現(xiàn)微小故障跳閘,使用更安全!
★ 廠家定制
廠家具有獨立研發(fā),生產(chǎn),定制的條件,可根據(jù)環(huán)保要求,場地需求,顏色要求等定制所需要的產(chǎn)品!
★ 性價比高
設(shè)備細節(jié)高要求制造,達到德國進口設(shè)備級別,國內(nèi),同等質(zhì)量低價!
產(chǎn)品型號 | JTZM-100 |
進料粒度 | <10mm |
出料粒度 | 75-180um(80-200目) |
研磨盤容積 | 100 ml(100cm3) |
電源 | 380V 50HZ |
電機功率 | 1.5kw |
機身重量 | 200kg |
外形尺寸(長×寬×高) | 650*600*960mm |
研磨盤材質(zhì) | 氧化鋯 |
研磨盤選配 | 高錳鋼、不銹鋼、剛玉、氧化鋯、碳化鎢 |