軟包裝熱封溫度的測試

1熱封試驗儀

先選用熱封試驗儀，傳統(tǒng)的熱封試驗儀，溫度、壓力、時間分別由單獨的元器件來控制，且精度、性能較差，不但起不到指導(dǎo)生產(chǎn)的作用，反而會造成重大的質(zhì)量事故。HFT-H3熱封試驗儀采用“熱封溫度、壓力、時間”單片機集中數(shù)字控制，且在技術(shù)上作如下處理。

1壓力。采用高精度壓力控制元器件，雙剛性連接同步回路設(shè)計，不但提高了出力效率，而且保證了熱封頭的重合精度。

2時間。采用磁型開關(guān)控制，就是當(dāng)上封頭在慢速下降到磁型開關(guān)時，磁型開關(guān)會全速回位。該設(shè)備把1S分成65000份，可以控制到六萬五千分之一，所以時間控制是非常準(zhǔn)確的。熱封時間一般就是幾秒鐘，對時間準(zhǔn)確的控制是體現(xiàn)設(shè)備精確性的一個重要方面。

3溫度。數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng)，使用比例積分微分，實現(xiàn)更精確、更穩(wěn)定的智能溫控，溫度控制誤差在±1℃，采用鋁制的加熱元件，使加熱非常均勻，從而保證熱封刀表面的溫度一致（均溫設(shè)計）。

通過以上處理，確保溫度、壓力、時間達(dá)到精確的控制。

2.試樣熱封后，進(jìn)行熱封強度的實驗

常用材料結(jié)構(gòu)熱封溫度、時間設(shè)定參考表1：

表1  常用材料結(jié)構(gòu)熱封溫度、時間設(shè)定參考表

例如，珠光膜40/PE38結(jié)構(gòu)的復(fù)合膜邊封熱封溫度的測試。

使用HFT-H3型熱封儀，在控溫60℃、時間0.7S，壓力0.3MPa的條件下，測得不同溫度下的平均熱封強度見表2：

表2  熱封溫度與熱封強度對應(yīng)表

對表2中數(shù)據(jù)作圖，可以很直觀地的看出，該復(fù)合膜的熱封溫度在113～114℃之間。采用此方法，我們也可以對不同的復(fù)合膜的熱封溫度進(jìn)行很直觀的比較。

3.試驗結(jié)果討論

根據(jù)力值班測試來調(diào)整熱封試驗儀溫度、壓力、時間表的參數(shù)，經(jīng)驗如下。

1熱封樹脂厚度。封品強度與樹脂厚度基本上成直線正比上升。

2熱封溫度。當(dāng)溫度比較低時，熱封層表面被熔化的參與熱封的薄膜厚度比較薄，導(dǎo)致接觸的強度較低；當(dāng)溫度過高時，熱封器可能會把熱封層薄膜都熔化或者使熱封層有剝離基層的危險，導(dǎo)致上下薄膜的基層參與熱封，這也必然導(dǎo)致熱封強度下降。

3熱封時間。在一定壓力下溫度越高，時間相應(yīng)的越短。

4熱封壓力。施以壓力可以增加封接處的強度，但壓力過大會使接縫處薄膜強度削弱。

5薄膜材質(zhì)的選擇以及表面處理的不同都對封口強度有影響。

通過試驗可知，溫度對熱封強度有很重要的影響，熱封層中參與熱封的薄膜厚度對熱封的效果起決定作用。當(dāng)溫度比較低時，熱封層表面被熔化的參與熱封的薄膜厚度比較薄，導(dǎo)致接觸的強度較低。當(dāng)溫度過高時，熱封器可能會把熱封層薄膜都熔化或者使熱層有剝離基層的危險，導(dǎo)致上下薄膜熱封時，一定要選擇適合的熱封溫度，不能太高也不能太低。另外影響包裝薄膜熱封強度的因素很多，溫度僅僅是其中的影響因素之一，還有熱封層本身的屬性、熱封時間、熱封壓力等因素。