食品工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中，HCCP明確規(guī)定需要進(jìn)行金屬檢測(cè)。目前被廣泛應(yīng)用的食品金屬檢測(cè)機(jī)，都是采用于平衡線圈理論。金屬檢測(cè)器zui早是用于探測(cè)地雷，一位具有水雷探測(cè)經(jīng)驗(yàn)的英國(guó)*上校Goring Kerr，在1947年將金屬檢測(cè)器應(yīng)用于食品生產(chǎn)工業(yè)，替代zui早安裝于食品生產(chǎn)線末端的“大磁鐵’，拓展了檢測(cè)應(yīng)用，可以檢測(cè)銅、鐵、不銹鋼等各種金屬。
    但是*代模擬式金屬檢測(cè)機(jī)在檢測(cè)穩(wěn)定性與靈敏度方面尚存在一定的不足，隨著技術(shù)的發(fā)展，金屬探測(cè)器緊跟電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從電子管時(shí)代，到晶體管時(shí)代，再到大規(guī)模集成電路，而后到現(xiàn)在的微處理器時(shí)代，每一次發(fā)展，金屬檢測(cè)器在性能上都會(huì)有更佳的表現(xiàn)，檢測(cè)精度、穩(wěn)定性、靈活性都有明顯的提升。芝研檢測(cè)目前的第三代全數(shù)字金屬檢測(cè)機(jī)，采用DDS和DSP技術(shù)，綜合智能軟件算法，是目前技術(shù)上的金屬檢測(cè)機(jī)，在同行業(yè)中屬*，和國(guó)外廠家相比，具備超高的性價(jià)比。