MX61/MX61L奧林巴斯半導體顯微鏡
200mm半導體檢查顯微鏡/300mm晶圓FPD檢查顯微鏡
? 大型載物臺搭載: 可用于400×300mm液晶基板, 300mm晶圓**檢查(MX61L)
? 采用高NA的透射光聚光鏡, 圖像更銳利
? 多種觀察方式多種照明方式多種附件以滿足不同應用要求
? 透射和反射照明可同時使用, 極大提高液晶基板觀察效果
奧林巴斯 MX61/MX61L 產品特點縮短檢查用時，提高檢查效率自動聚焦附件 MX-AF透射光檢查照明 MX-TILLA/MX-TILLBMX專用的自動聚焦附件可配合所有的反射光照明觀察方式，甚至包括暗視場和微分干涉相襯觀察。實現快速和**的自動對焦，甚至觀察方式轉換時也能實時準確的找到焦面。兩種照明裝置可選，通用型及高數值孔徑型。為FPD，MASK板檢查提供合適的照明，并且可配備起偏鏡，實現投射光簡易偏光觀察。高反差，更高分辨率，更高倍率檢查用于光刻膠殘留檢查的熒光觀察方式共聚焦附件 U-CFU熒光分光鏡模塊共聚焦光學系統(tǒng)可以提供更高的反差和分辨率，分辨率可達0.18μm,并可對多層線條的器件分層對焦，獲得高分辨率，高反差的共焦圖像。
備有U.B.G等多種熒光方式可選，用于光顆膠殘留以及OLED檢查。方便的通訊接口用于顯微鏡倍率和孔徑光闌的控制和參數獲得 RS232C用于晶圓以及器件，甚至焊腳的內部檢查 近紅外線觀察附件MX61/MX61L標配包括一個RS232C接口，使得用PC控制顯微鏡電動部分成為可能，并且可以實現使工藝線上的幾臺顯微鏡都在同樣的設定狀態(tài)下工作。包括專門的紅外物鏡等附件，對從可見光到近紅外波段光線的像差做矯正，用于IC深層或內部檢查，可實現對WAFER BUMP的**檢查。
○ 大型載物臺搭載：可用于400*300mm液晶基板，300mm晶圓**檢查(MX61L)
○ 采用高NA的透射光聚光鏡，圖象更銳利
○ 多種觀察方式，多種照明方式，多種附件以滿足不同應用要求
○ 透射和反射照明可同時使用，極大提高液晶基板觀察效果
MX61/MX61L奧林巴斯Olympus半導體顯微鏡 MX61/MX61L奧林巴斯Olympus半導體顯微鏡 MX61/MX61L奧林巴斯Olympus半導體顯微鏡MX61/MX61L奧林巴斯Olympus半導體顯微鏡
