半導體小型高低溫試驗機 多重保護

半導體芯片控溫裝配完結或長久停用后再次利用，降溫的速率要適宜，半導體芯片控溫庫板調養(yǎng)，留意利用中應留意硬物對庫體的碰撞和刮劃，鑒于不妨變成庫板的凹下和銹蝕，嚴重的會使庫體片面保溫功能下降。半導體芯片控溫密封部位調養(yǎng)，鑒于裝配式半導體芯片控溫是由若干塊保溫板拼而成，因而板之間存在必需的間隙。
半導體小型高低溫試驗機 多重保護

 

制冷加熱控溫單元壓縮機保持工作，但制冷效果不佳，溫度降不下來，檢查是否超出機器本身冷量負載，如果超過的話，建議減少負載，檢查散熱循環(huán)水溫度，冷卻水塔和循環(huán)水泵是否正常工作，或者管道是否通暢；檢查翅片冷凝器是否布滿灰塵、垃圾，散熱風扇是否運作；看看是否冷凍水流量不足，檢查水泵是否堵塞或者管道是否阻塞，加裝旁通循環(huán)，增加冷凍水流量；蒸發(fā)器結冰將水箱里面凍水排掉，重新補水，啟動水泵循環(huán)，直到蒸發(fā)器*解凍。如果制冷加熱控溫單元冷媒泄漏或不足，可以關閉冷凍水散熱水閥門，排掉剩余冷媒，加高壓氮氣查漏，補漏，抽空，加冷媒，開啟冷凍水散熱水閥門；如果膨脹閥、毛細管或者過濾器堵塞排空冷媒，更換膨脹閥、毛細管或過濾器，抽空，再加冷媒。

　　制冷加熱控溫單元高/低壓故障的話，可能是冷凝器長時間不清洗或散熱風扇損壞，清洗冷凝器或更換散熱風扇水冷式制冷加熱控溫單元 ；可能是散熱水循環(huán)不正常，檢查散熱水的溫度是否過高，冷卻水塔，水泵是否正常運作，壓力是否充足，維修后，復位，制冷加熱控溫單元才可以重新正常工作。

 壓縮空氣制冷循環(huán)：由于空氣定溫加熱和定溫排熱不易實現(xiàn)，故不能按逆向循環(huán)運行。在壓縮空氣制冷循環(huán)中，用兩個定壓過程來代替逆向循環(huán)的兩個定溫過程，故可視為逆向循環(huán)。工程應用中，壓縮機可以是活塞式的或是葉輪式的。壓縮蒸汽制冷循環(huán)：壓縮蒸汽的逆向制冷循環(huán)理論上可以實現(xiàn)，但是會出現(xiàn)干度過低的狀態(tài)，不利于兩相物質壓縮。為了避免不利因素、增大制冷效率及簡化設備。

　　溫度沖擊試驗設備冷凝器結垢或堵塞。冷凝水一般用自來水，在30℃以上時很容易結垢，而且由于冷卻塔是開式的，直接暴露在空氣中，灰塵異物很容易進入冷卻水系統(tǒng)，造成冷凝器臟堵，換熱面積小，效率低，而且也影響水流量。其表現(xiàn)是機組進出水壓力差、溫差變大，用手摸冷凝器上下溫度都很高，冷凝器出液銅管燙手。應定期對機組進行反沖洗，必要時進行化學清洗除垢。

半導體小型高低溫試驗機 多重保護

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