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梧州穎豐礦業(yè)有限公司


電子封裝用超細(xì)硅微粉

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產(chǎn)品型號(hào)

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地梧州市

聯(lián)系方式：林桃鸞查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2018-05-15 16:16:02瀏覽次數(shù)：3378次

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經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：35條

所在地區(qū)：廣東佛山市

聯(lián)系人：林桃鸞 （業(yè)務(wù)經(jīng)理）

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

電子封裝用超細(xì)硅微粉是根據(jù)電子元器件的封裝要求而設(shè)計(jì)生產(chǎn)的，具有高純度、低離子含量、低電導(dǎo)率等特點(diǎn)。

詳細(xì)介紹

一、電子封裝用超細(xì)硅微粉概述：

  電子封裝用超細(xì)硅微粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細(xì)硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對(duì)硅片微米級(jí)線路的破壞,因此,對(duì)硅粉的純度、細(xì)度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機(jī)硅封裝材料占20%。

 

 

 

二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：

硅微粉規(guī)格
400目
600目
800目
1250目
2000目
2500目
3000目
4000目
5000目
6000目
8000目
10000目

 

 

 

三、性能參數(shù)表：

產(chǎn)品
細(xì)度（目）
白度
 
硬度（莫氏）
性能特點(diǎn)
2000-5000
92以上
7
流動(dòng)性及抗溢料性能好

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