電鍍附著力促進(jìn)劑,電鍍密著劑,道康寧z6040：硅烷偶聯(lián)劑6040用途：1.是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環(huán)氧樹脂的膠粘劑、填充型或增強(qiáng)型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機(jī)物填充或玻璃增強(qiáng)的熱塑料性樹脂等。 

2.硅烷偶聯(lián)劑6040增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力。  

3.硅烷偶聯(lián)劑6040能夠增強(qiáng)許多無機(jī)物填充的尼龍，聚丁烯對(duì)苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。  對(duì)范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。 

4.從添加硅烷偶聯(lián)劑6040獲益的具體應(yīng)用，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。  5.免除了對(duì)多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨(dú)立底漆的要求。 

6.硅烷偶聯(lián)劑6040還可以改進(jìn)含水丙烯酸膠乳嵌縫膠和密封膠，基于聚氨酯和環(huán)氧樹脂的涂層中的粘合。