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鍍金半導體膜厚測試儀

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產(chǎn)品型號BA100

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更新時間：2018-05-15 16:16:02瀏覽次數(shù)：3241次

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膜厚儀

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深圳市金東霖科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

鍍金半導體膜厚測試儀是利用X射線熒光（XRF）進行鍍層厚度測量和材料分析，提高過程和質(zhì)量控制。

詳細介紹

鍍金半導體膜厚測試儀是利用X射線熒光（XRF）進行鍍層厚度測量和材料分析，提高過程和質(zhì)量控制。
采用新改進的基本參數(shù)法，無論是無標準片測量還是有標準片測量，都能快速并且準確的獲得測量結(jié)果。為了簡化樣品放置，X射線源和數(shù)字半導體接收器置于了 BA100 的底部，從而可以采用射線向上的測量技術(shù)。
可以勝任測量傳統(tǒng)的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結(jié)構(gòu)。

鍍金半導體膜厚測試儀

* 技術(shù)指標型號：元素分析范圍從鋁（AL)到鈾（U）。
* 一次可同時分析zui多24個元素或五層以上鍍層。
* 元素分析檢出限可達2ppm，分析含量一般為2ppm到99.9％。鍍層厚度zui薄可達0.005um，一般在20um內(nèi)（不同材料有所不同）。
* 小孔準直器（zui小直徑0.1mm），測試光斑在0.2mm以內(nèi)。
* 高精度移動平臺（定位精度小于0.005mm）。
* 任意多個可選擇的分析和識別模型。
* 尺寸：576 x 495x545 mm
* 重量：90 kg
* 標準配置開放式樣品腔。
* 精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。
* 雙激光定位裝置。
* 鉛玻璃屏蔽罩。
* Si-Pin探測器。
* 信號檢測電子電路。
* 高低壓電源。
* X光管。
* 高度傳感器保護傳感器計算機及噴墨打印機。