干熱滅菌
評價干熱滅菌過程的相對滅菌能力的F0值是將時間與溫度條件的改變折算成170℃時的相當時間，同時設(shè)定Z值為20℃即FH值。BP1993年版規(guī)定僅以滅菌為zui終目的的干熱滅菌系統(tǒng)，必須保證其zui小的FH值大于 170℃60min。干熱除熱原一般在連續(xù)法中（如隧道滅菌除熱原系統(tǒng)）采用的溫度常常高于或等于300℃，在間歇法中（如干熱滅菌柜）采用的溫度常常高于或等于220℃，但必須保證其暴露實際溫度和時間相當于250℃超過30min。（GMP驗證指南2003 P248）
一般情況下，腔室內(nèi)各點的溫度值均不應(yīng)低于設(shè)備自身控制系統(tǒng)的溫度值。美國藥典USPXXIII指出，對于運行溫度高于250℃的干熱滅菌、除熱原系統(tǒng)而言其滅菌腔室內(nèi)空載熱分布的可接受的合格范圍為±15℃。（GMP驗證指南2003 P253）
滅菌程序賦予被滅菌品標準干熱時間FH≥30，滅菌溫度系數(shù)Z值在干熱滅菌滅菌時取值為20℃，在去除熱原時，Z值取值為54℃（GMP驗證指南2003 P319）
對于驗證方案，由于各個公司的要求不一樣，因此方案也有很大不同，有的只是為了看一看滅菌柜的溫度大致情況，做到心中有數(shù)就行了，有的要和接軌，驗證按國家GMP或美國FDA標準嚴格驗證，一些外資企業(yè)光做空載熱分布就做二十多個循環(huán)，因為不同的探頭碼放方式可能有不同的冷點，而滿載實驗更復雜，不同的裝載量對冷點的影響是很大的。驗證方案應(yīng)包括被驗證設(shè)備生產(chǎn)廠家，設(shè)備號、型號；驗證設(shè)備的名稱、型號、證書（NIST精度可追溯）、校正設(shè)備等，探頭布置圖，驗證總結(jié)，操作主管等相關(guān)人員。
濕熱滅菌
無菌粉針濕熱滅菌系統(tǒng)的驗證：無菌分裝用的膠塞、設(shè)備零部件、工具、容器、及無菌服等一般都是經(jīng)過高壓滅菌器滅菌后轉(zhuǎn)移到無菌生產(chǎn)區(qū)使用的。
標準：在zui大負載狀態(tài)下，熱穿透試驗的結(jié)果達到zui冷點滅菌物品的暴露時間為121℃≥15min，即F0≥15。（P255-266）
建議滅菌程序：
無菌工作服 121℃ 35min
T形膠塞、鋁蓋 121℃ 40min
可拆洗的大容量注射劑及小針配制罐等 121℃ 40min
過濾器 121℃ 40min

（P354）
熱分布試驗應(yīng)用至少10支或10支以上經(jīng)過校正的標準熱電偶在空載狀態(tài)下連續(xù)進行3次或3次以上試驗,以證明空載滅菌器腔室內(nèi)各點（包括zui冷點）的溫度在每次滅菌程序運行過程中的差值≤±1℃.（P256）
當產(chǎn)品達到滅菌溫度直至冷卻開始的過程中,溫度變化應(yīng)當保持在±0.5℃以內(nèi)。
對實驗數(shù)據(jù)作統(tǒng)計分析,zui冷點和腔室平均溫度間差值應(yīng)不超過±2.5℃，如果超過說明設(shè)備性能太差或存在某種故障。有好的熱分布狀態(tài)，冷點的F0值和產(chǎn)品F0平均值之間的差值不超過2.5（P352-354）
溫度干井的加熱溫度分別設(shè)定為:滅菌溫度-10℃、滅菌溫度、滅菌溫度+10℃，測量記錄的時間間隔為10S。
熱分布均勻性，滅菌工藝規(guī)定的階段時間是對瓶內(nèi)藥業(yè)進行升溫、保溫、降溫的整個滅菌過程中，在滅菌柜內(nèi)部任何一點的溫度都應(yīng)達到工藝規(guī)定的溫度。特別是恒溫階段，溫差應(yīng)≤0.5℃.（藥品GMP驗證教程P273）