該機(jī)采用Nd:YAG激光器（激光波長：1064nm,激光功率：50W），十字工作臺,雙工位真空吸盤和公司自行研制開發(fā)的控制軟件。本機(jī)性價比高，是現(xiàn)階段太陽能硅片劃片市場Z流行、Z實用的機(jī)型。
機(jī)型特點
新一代激光劃片機(jī)MK-HP50已經(jīng)通過CE認(rèn)證，主要用于電子行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)和太陽能行業(yè)的各種硅片，太陽能電池片，陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。該設(shè)備由專家精心設(shè)計，其突出特征有：優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和穩(wěn)定的功率，精確的數(shù)控工作臺和高效自動冷卻單元。其中一些zui重要的部件在英國，美國和德國產(chǎn)。由于整個的自動控制系統(tǒng)，簡易的操作和低維護(hù)，使得具有更高的生產(chǎn)效率。
該機(jī)采用Nd:YAG激光器（激光波長：1064nm,激光功率：50W），十字工作臺,雙工位真空吸盤和公司自行研制開發(fā)的控制軟件。本機(jī)性價比高，是現(xiàn)階段太陽能硅片劃片市場zui流行、*的機(jī)型。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用
1）太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片；
2）還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
應(yīng)用領(lǐng)域:
單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片，陶瓷、金剛石的切割，硅、鍺、砷化鎵和半導(dǎo)體基片、半導(dǎo)體器件和集成電路的氧化鋁陶瓷基片（如陶瓷基板）劃片；薄金屬模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ貼片機(jī)模板的切割；使用范圍：用于電子行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)和太陽能行業(yè)的各種硅片，太陽能電池片，陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。
設(shè)備特征
● 優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和可靠的系統(tǒng)
● 高達(dá)120 mm/s的劃片速度，低的次品率
● 自動冷卻單元
● 精確的CNC工作臺
● 友好的人機(jī)界面和簡易的軟件操作
技術(shù)指標(biāo)
激光工作物質(zhì)：Nd3+：YAG
激光波長：1064 nm
泵燈：氪燈
聚光腔：陶瓷腔
調(diào)制頻率：0.5-50 kHz
平均激光功率：可調(diào)，zui大50 W
準(zhǔn)直光：紅激光
劃片速度：可調(diào)，zui大120mm/s
劃片深度：zui大1.2mm
劃片線寬：zui小0.02 mm
工作臺重復(fù)定位精度：0.01mm
工作臺行程：300 mm × 300 mm
額定輸入電壓：三相四線AC 380V ± 10%, 50 Hz/ 60 Hz，帶保護(hù)地線（如電壓波動太大，需配備穩(wěn)壓器）
zui大輸入功率：5 kW
尺寸：550 mm × 290 mm × 650 mm
凈重：約560 kg
冷卻方式：水冷
標(biāo)準(zhǔn)配置
激光器 1 臺
離心風(fēng)機(jī) 1 臺
真空泵 1 臺
冷卻單元（冷卻器，溫度控制器，水箱，過濾器） 1 套
工作臺單元（數(shù)控） 1 套
氪燈 2 只
激光轉(zhuǎn)換片 1 臺
計算機(jī) 1 臺
劃片軟件 1 套
操作手冊 1 本
