供應(yīng)耐高溫除濕機(jī)，工業(yè)除濕設(shè)備，高溫除濕器，濕亞工業(yè)除濕機(jī)，去濕機(jī)，干燥設(shè)備 

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  耐高溫除濕機(jī)的原理是和冷凍除濕機(jī)的原理一樣。用制冷機(jī)作冷源，以直接蒸發(fā)式冷卻器作冷卻設(shè)備，把空氣冷卻到露點(diǎn)溫度以下，析出大于飽和含濕量的水汽，降低空氣的含濕量，再利用部分或全部冷凝熱加熱冷卻后的空氣，從而降低空氣的相對(duì)濕度，達(dá)到除濕目的。機(jī)組本身經(jīng)過特殊處理，可以在55℃環(huán)境下使用。（普通除濕機(jī)的適用溫度是5℃-38℃）

冷凍除濕機(jī)具有除濕效果好、房間相對(duì)濕度下降快、運(yùn)行費(fèi)用低、不要求熱源、也可不需要冷卻水、操作方便、使用靈活等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于*、人防工程、各類倉庫、圖書館、檔案館、地下工程、電子工業(yè)、精密機(jī)械加工、醫(yī)藥、食品、農(nóng)業(yè)種子儲(chǔ)藏及各工礦企業(yè)車間等場所。

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工廠為什么離不開除濕機(jī)

發(fā)表時(shí)間：2016/7/29 9:01:35 閱讀：3 次

工廠為什么離不開除濕機(jī)

工業(yè)生產(chǎn)中很多行業(yè)都離不開除濕機(jī)，為什么這么說呢，給大家舉個(gè)zui普通的例子，像電子行業(yè)的生產(chǎn)，根據(jù)國家要求標(biāo)準(zhǔn)，也結(jié)合IC塑封生產(chǎn)線的實(shí)際情況，特對(duì)相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍，運(yùn)行數(shù)年來效果不錯(cuò)。IC生產(chǎn)正常情況下相對(duì)濕度為45~55%RH。需要除濕機(jī)對(duì)濕度的控制。

當(dāng)時(shí)濕度異常時(shí)粘片現(xiàn)場狀況描述如下： 所有現(xiàn)場桌椅板凳、玻璃、設(shè)備、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴(yán)重的水汽，玻璃上的水汽致使室內(nèi)人看不清過道，用手觸摸桌椅設(shè)備表面，都有很明顯的手指水跡印痕。更為嚴(yán)重的是在粘片工序現(xiàn)場存放的芯片有許多，其中SOPl6L產(chǎn)品7088就在其列。所有這些產(chǎn)品中還包括其它系列產(chǎn)品，都象經(jīng)過了一次"蒸汽浴"一樣。

事后進(jìn)一步對(duì)廢品率*的卡中不合格晶進(jìn)行了超聲波掃描，發(fā)現(xiàn)均有不同程度的離層，經(jīng)解剖發(fā)現(xiàn)：從離層處發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現(xiàn)裂紋。zui后得出結(jié)論如下：(1)造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產(chǎn)生裂痕，導(dǎo)致芯片裂紋或金絲斷裂。(2)產(chǎn)生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內(nèi)產(chǎn)生。由此可見，溫、濕度對(duì)IC封裝生產(chǎn)中的重大影響。

由于水質(zhì)及發(fā)熱源等種種原因造成的濕度問題，也常常困擾著程控機(jī)房、計(jì)算機(jī)房、電子車間的正常工作。所以說工業(yè)生產(chǎn)離不開除濕機(jī)的幫助。

以上只是一個(gè)例子，很多工廠車間都離不開除濕機(jī)，如有需要除濕機(jī)，請(qǐng)咨詢蘇州升井環(huán)保設(shè)備。