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小張：：（）因此基于三維數(shù)模的作業(yè)規(guī)劃、基于輕量化模型的裝配過(guò)程可視化、基于MBD 的數(shù)字化檢測(cè)和基于MBD 的集成數(shù)據(jù)管理功能*。此外，未來(lái)的機(jī)器人離線編程和控制系統(tǒng)需要更加開(kāi)放，包括支持標(biāo)準(zhǔn)三維數(shù)據(jù)格式、提供標(biāo)準(zhǔn)化的數(shù)據(jù)訪問(wèn)接口、與制造信息化系統(tǒng)互聯(lián)等。A06B-6096-H204

    負(fù)載電流全部流過(guò)調(diào)整管，A06B-6096-H204而輸入電壓和輸出電壓之間的差異全部都加在調(diào)整管上。調(diào)整管上耗散的功率為 V dropout *I。當(dāng)電壓差較大時(shí)，或者負(fù)載電流較大時(shí)，穩(wěn)壓器將承受較大的功率耗散。

LDO必須計(jì)算熱耗并滿足降額規(guī)范

     另外，輸入的電源提供的功率為 V input *I，即采用線性電源時(shí)電源功率的計(jì)算不能使用負(fù)載電壓和電流的乘積計(jì)算，必須采用線性電源輸入電壓和負(fù)載電流的乘積計(jì)算采用線性電源時(shí)電源功率的計(jì)算不能使用負(fù)載電壓和電流的乘積計(jì)算，必須采用線性電源輸入電壓和負(fù)載電流的乘積計(jì)算。必須經(jīng)過(guò)計(jì)算和熱仿真確保系統(tǒng)的正常工作。

    例如采用 1 只 TO-263 封裝的 LDO 將電壓從 3.3V 降到 1.2V，負(fù)載電流為 1.5A，負(fù)載上耗散的功率為 1.8W。此時(shí) LDO 上承擔(dān)了 2.1V 壓降，耗散的功率 3.15W，3.3V 電源提供的功率為 4.95W！

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    封裝的熱阻約為 40℃/W，則如果不采取任何散熱措施，則溫升能夠達(dá)到約 120℃。對(duì) LDO 必須通過(guò)熱仿真確定合適的散熱措施，并且在 3.3V 電源在預(yù)算中必須能夠提供 1.5A 的電流（或者 5W 以上的功率） ，保證系統(tǒng)的工作正常。 （對(duì)于線性電源的原理參見(jiàn)參考文檔《電源是怎樣煉成的》PPT教程 。 ）

     采用開(kāi)關(guān)電源能夠達(dá)到很高的效率，對(duì)大電流及大壓差的場(chǎng)合，*采用開(kāi)關(guān)電源進(jìn)行轉(zhuǎn)換。如果電路對(duì)紋波要求較高， 可以采用開(kāi)關(guān)電源和線性電源串聯(lián)使用的方法， 采用線性電源對(duì)開(kāi)關(guān)電源的噪聲進(jìn)行抑制。

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