實(shí)驗(yàn)室熱封儀 返回列表頁

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實(shí)驗(yàn)室熱封儀

應(yīng)用范圍：

薄膜：用于薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。

藥用鋁箔:測(cè)試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質(zhì)檢的熱合強(qiáng)度。

PVC硬片:測(cè)試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強(qiáng)度。

實(shí)驗(yàn)室熱封儀

 技術(shù)特征:

★微電腦控制，彩色觸摸屏顯示

★熱封壓力調(diào)節(jié)采用*傳感系統(tǒng)

★數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試

★上置式氣缸回路,保證壓力均衡

★鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

★上下熱封頭獨(dú)立控溫

★快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用

★加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí) 封口，并支持多種熱封面形式的定制

★手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

★防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

主要參數(shù)

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度:            室溫－300℃，控溫精度（±0.1℃）

熱封時(shí)間:           0.1s～999.9s

熱封延遲時(shí)間:       0.1s～999.9s

熱封壓強(qiáng):           0.05MPa～0.7MPa

熱封面積:           260mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

熱封加熱形式:       上下封頭雙加熱

外形尺寸:           360mmX270mmX375mm(長(zhǎng)寬高)

重量:               44Kg

環(huán)境要求:           

氣源壓力            ≤0.7MPa

環(huán)境溫度:           15℃-50℃

相對(duì)濕度:           高達(dá)80%，無凝露

工作電源:           220V 50Hz

標(biāo)   準(zhǔn)

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

配     置

標(biāo)準(zhǔn)配置：熱封試驗(yàn)儀主機(jī)、腳踏開關(guān)      

選 購 件:空壓機(jī)、取樣刀