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總結(jié)差示掃描量熱儀的一些基礎(chǔ)知識(shí)點(diǎn)
差示掃描量熱儀采用7寸觸摸屏，雙溫度探頭，被廣泛應(yīng)用與測(cè)試樣品的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度、相轉(zhuǎn)變、熔融，熱焓值、產(chǎn)品穩(wěn)定性、氧化誘導(dǎo)期、以及比熱容分析等功能。測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。
差示掃描量熱儀差示掃描量熱儀就是運(yùn)用了以上的系統(tǒng)原理，現(xiàn)在我們找一款類(lèi)似的設(shè)備看下這種類(lèi)型的量熱儀都有哪些配置及特點(diǎn)？
（一）、主要配置制冷系統(tǒng)除霜功能動(dòng)態(tài)調(diào)制DSC功能
（二）、主要特點(diǎn)功率補(bǔ)償型設(shè)計(jì)原理，直接測(cè)定能量和溫度而非溫度差，靈敏度為微型爐設(shè)計(jì)，儀器升降溫速度快，熱慢性小，平衡時(shí)間短量熱精度±溫度精度±溫度范圍-170℃～＋550℃動(dòng)態(tài)量耗
（三）、主要用途：高分子材料的定性，定量分析、熔點(diǎn)、玻璃化溫度、結(jié)晶度、熔融熱和結(jié)晶熱、純度、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、比熱、相轉(zhuǎn)變溫度、相容性
差示掃描量熱儀技術(shù)：
令人驚嘆的靈敏度– 適合測(cè)量弱效應(yīng)
出色的分辨率– 可測(cè)量快速變化和幾乎重疊的熱效應(yīng)
經(jīng)耐久性測(cè)試的堅(jiān)固型自動(dòng)進(jìn)樣器– 全天候高效、可靠運(yùn)行
大小樣品量結(jié)合– 適合微量樣品或非均勻樣品
模塊化概念– 根據(jù)當(dāng)前和未來(lái)需要量身打造的解決方案
靈活校準(zhǔn)和調(diào)整– 確保在所有條件下獲得可靠的測(cè)量結(jié)果
寬廣的溫度范圍– 在一次測(cè)量中，溫度范圍可從150°C至700°C
差示掃描量熱儀的相關(guān)知識(shí)點(diǎn)就先介紹到這里了，如果您還想要了解更多相關(guān)內(nèi)容，還請(qǐng)多多關(guān)注好我們，小編會(huì)不定期在此跟大家來(lái)分享更多資料的。