詳細(xì)介紹
聊聊濱州微電子凈化工程的幾個特點
微電子技術(shù),在20世紀(jì)60年代,隨著電子電路和系統(tǒng)向超小型化及微型化方向發(fā)展而逐漸形成和發(fā)展起來的,它是建立在以集成電路為核心的各種半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)的高新電子技術(shù)。凈化工程的存在使得高性能計算機個人計算機、通信網(wǎng)絡(luò)、便攜式終端、信息家電等普及化,使得信息化社會得到迅速的發(fā)展。
對小微粒直徑提出了更高的要求,一方面因為集成電路上某種幾何距離更小了,某一涂層或掩膜的厚度只有十分之幾甚至百分之幾微米,元件與元件之間的金屬聯(lián)線的寬度,例如超大規(guī)模集成電路已達到1µm。另一方面,因為不僅需要從機械的角度,更需要從物理和化學(xué)的角度來確定小粒徑。一顆塵粒即使是在某個幾何距離之內(nèi),也可能形成針孔和雜質(zhì)源而破壞產(chǎn)品的性能。所以小微粒直徑進一步要求控制在基本圖形尺寸的1/3~1/10之間,下限更低。
20世紀(jì)90年代以來,超大規(guī)模集成電路的加工技術(shù)發(fā)展迅猛,每隔2年其關(guān)鍵技術(shù)就會有一次飛躍,集成度每3年翻4倍。集成電路將不斷隨集成度的加大而縮小其特征尺寸,增加掩膜的層數(shù)和容量,動態(tài)隨機存取存儲器的特征尺寸為0.09µm的生產(chǎn),對潔凈室設(shè)計中控制粒子的粒徑也將日益縮小,目前研究和生產(chǎn)實踐表明,對于超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)環(huán)境的化學(xué)污染控制的要求也十分的嚴(yán)格。
對于微電子凈化車間來說,由于潔凈區(qū)布置在建筑物的*部位,室內(nèi)負(fù)荷的主要部分是工藝設(shè)備負(fù)荷,因此區(qū)內(nèi)只存在冷負(fù)荷,在正常運行狀態(tài)下,潔凈區(qū)*供冷。
當(dāng)工藝設(shè)備啟動時,室內(nèi)沒有設(shè)備負(fù)荷,在特定的氣候條件下,有可能啟動時出現(xiàn)供熱狀態(tài),然后逐步轉(zhuǎn)換到正常運行的供冷狀態(tài)。需要對凈化車間的通風(fēng)空調(diào)系統(tǒng)設(shè)置兩套可以轉(zhuǎn)換的工作模式,即“啟動狀態(tài)”和“運行狀態(tài)”。
聊聊濱州微電子凈化工程的幾個特點,我們在做凈化工程方面的結(jié)構(gòu)施工時,是需要遵守以下幾點要求的:
1.裝配式混凝土結(jié)構(gòu)的潔凈室,應(yīng)在預(yù)制構(gòu)件上按設(shè)計圖紙預(yù)留孔,洞。
2.有耐壓,防滲漏要求潔凈室的混凝土施工應(yīng)按設(shè)計要求采用抗?jié)B混凝土,并應(yīng)制定配合比操作程序,按相關(guān)要求先做試塊的抗?jié)B試驗,澆筑后應(yīng)分層搗實,加強養(yǎng)護管理。
3.潔凈區(qū)內(nèi)的現(xiàn)澆混凝土剪力墻模板不宜采用拼縫較多的組合鋼模板,宜采用大尺寸硬木面層厚型膠合板。
4.對大面積潔凈空間采用的結(jié)構(gòu)模板,應(yīng)分區(qū)設(shè)控制點,多級復(fù)核。應(yīng)防止建筑模板受潮起拱。宜采用清水混凝土精細(xì)施工,應(yīng)隨搗隨抹光,一次性達到建筑設(shè)計標(biāo)高。模板的密封膠填縫與固定應(yīng)同時進行,不得遺漏。
5.砌體施工質(zhì)量控制等級應(yīng)滿足現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《砌體工程施工質(zhì)量驗收規(guī)范》GB50203第3.0.10條的*要求。
6.對分割潔凈室相關(guān)受控環(huán)境的空間成為各自獨立密封體到頂?shù)奶畛鋲?,墻體與梁,板底的縫隙應(yīng)填充密實,并應(yīng)作密封處理。
7.高大潔凈空間內(nèi)的鋼結(jié)構(gòu)施工應(yīng)嚴(yán)格控制構(gòu)件的尺寸偏差,對設(shè)計不要求留縫的節(jié)點,應(yīng)在鋼結(jié)構(gòu)主體驗收合格后用密封材料堵嚴(yán)。鋼結(jié)構(gòu)表面的防腐,防火涂料不得漏涂。
8.既有建筑改造為潔凈室時,應(yīng)對原有建筑進行結(jié)構(gòu)驗算。并應(yīng)仔細(xì)檢查原有結(jié)構(gòu),對原結(jié)構(gòu)中出現(xiàn)的裂縫或縫隙應(yīng)采取措施進行加固密封。
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