紅外熱像與熱輻射測量綜合實驗

RLE-SA04 紅外熱像與熱輻射測量綜合實驗 

實驗簡介

紅外熱像技術已經在電力系統(tǒng)、土木工程、汽車、冶金、石化、醫(yī)療等諸多行業(yè)得到廣泛應用。本實驗系統(tǒng)緊扣教學核心知識點，并結合工程實際應用，通過光電轉換、信號處理等手段，檢測目標物體輻射與溫度分部之間的對應聯(lián)系，并將之轉換為圖像信息，從而直觀的實現(xiàn)目標物輻射測量。旨在讓學生理解并掌握熱輻射的基本定律，以及紅外成像的工作原理和測量方法，是光電相關專業(yè)理想的教學實驗系統(tǒng)。

實驗內容

1、黑體輻射特性研究實驗；
2、驗證維恩位移定律；
3、熱發(fā)射率影響因素研究實驗；
4、熱發(fā)散率的測量。

知識點

普朗克輻射定律、斯特潘-波爾茲曼定律、維恩位移、光學系統(tǒng)調制函數(shù)、溫度分辨率、最小可分辨溫差、光電轉換。

選配設備參數(shù)

計算機（基本配置）。

主要設備參數(shù)

　　1.黑體標準源：

　　工作溫度： 0~50℃，傳感器： Pt100鉑電阻，控溫方式： PID，電源電壓：220V，溫度范圍：室溫-60℃，分辨率： 0.1℃，發(fā)射率： >0.97，升溫時間：100℃≤30分鐘。

　　2.紅外熱像儀：

　　探測器類型：光讀出非制冷焦平面，分辨率： 80×60，波長范圍： 7.5~14um，視場角： 41°×31°，熱靈敏度(NETD)： <0.1℃，調焦方式：免調焦，幀頻： 9Hz，測溫范圍： -10℃～+150℃，精度： ±2℃或±2%，取較大值，輻射率校正： 0.1至1.0可調，背景溫度校正;根據(jù)輸入環(huán)境溫度自動校正;工作溫度： -10℃～+50℃，存儲溫度： -20℃～+60℃，濕度：相對濕度≦85%(非冷凝);觸摸屏：熱圖像：可見光圖像： MSX多波段動態(tài)成像;圖庫。

　　3.電路修復裝置：

　　發(fā)熱異常探測與修復，發(fā)熱異常溫度： 30℃~60℃。

　　4.發(fā)熱待測裝置：

　　驅動電壓40V，發(fā)熱面積： 16cm2，設置溫度范圍：室溫~60℃，可達400℃。

　　5.濾光器：

　　HR@380nm~780nm， AR@7μm~14μm; AR@380nm~780nm， HR@7μm~14μm。

　　6.精密光學導軌：

　　L×W=600mm×90mm，配套滑塊，調節(jié)支座、支桿。

　　7.實驗手冊及保修卡。