詳細(xì)介紹
測(cè)試分析:低溫拉伸、壓縮、彎曲、剪切、斷裂韌性、動(dòng)態(tài)力學(xué)疲勞等
溫度范圍:4 K-473 K(-269℃—200℃)
低溫、超低溫*試驗(yàn)機(jī) CCCM基本系統(tǒng)
材料低溫力學(xué)性能測(cè)試系統(tǒng)主要包括:定制材料力學(xué)試驗(yàn)機(jī)、低溫力學(xué)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、低溫力學(xué)夾具、低溫恒溫器、低溫控溫器、測(cè)控儀表和數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)等。
低溫力學(xué)夾具
根據(jù)低溫力學(xué)性能測(cè)試需求和低溫力學(xué)性能測(cè)試相關(guān)國(guó)標(biāo)和美標(biāo),開(kāi)發(fā)出針對(duì)不同測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試試樣的夾具。如,低溫拉伸夾具、低溫壓縮夾具、低溫三點(diǎn)彎曲夾具、低溫疲勞裂紋擴(kuò)展速率夾具、超導(dǎo)線材/帶材夾具等。
低溫、超低溫*試驗(yàn)機(jī) CCCM溫度控制
該系統(tǒng)一種降溫方式是采用低溫液體(液氮、液氦)降溫,另一種降溫方式是采用低溫制冷機(jī)直接降溫(不消耗液氮和液氦)。兩種方式可都可實(shí)現(xiàn):4.2K-300K(-269℃—室溫)連續(xù)控溫;溫度穩(wěn)定性:±1K(±1℃)。
CCCM 50/10/4 | |
溫度范圍 | 50 K -RT(-223℃—室溫) 10 K -RT(-263℃—室溫) 4.2 K -RT(-269℃—室溫) |
控溫方式 | 制冷機(jī)冷卻 |
設(shè)備名稱 | 主要參數(shù) | 測(cè)試內(nèi)容 |
電液伺服 低溫*試驗(yàn)機(jī)系統(tǒng) | 軸向載荷:10kN-10000 kN 扭矩:1000 N?m 頻率范圍:0.01-30Hz | 拉、壓、彎、剪、扭、斷裂韌度等靜態(tài)力學(xué)性能;疲勞裂紋擴(kuò)展速率; 拉拉、拉壓、壓壓、扭、拉(壓)扭復(fù)合疲勞等疲勞性能。 |
電子低溫*試驗(yàn)機(jī) | 載荷:5 kN-600 kN | 拉、壓、彎、剪、斷裂韌度等靜態(tài)力學(xué)性能。 |