詳細介紹
一、產(chǎn)品概述
采用MEMS(Micro Electro-Mechanical System)技術(shù)和集成電路工藝,在單晶硅片的特定晶向上制成應(yīng)變電阻構(gòu)成的惠斯通檢測電橋,并利用硅的彈性力學(xué)特性,制作出集應(yīng)力敏感與力電轉(zhuǎn)換檢測于一體的硅壓阻力敏元件。本系列產(chǎn)品以硅壓阻力敏元件為核心元件,并采用了無應(yīng)力封裝及精密溫度補償技術(shù),使得傳感器具有很高的穩(wěn)定性和可靠性,具有優(yōu)良的線性特性、重復(fù)性及遲滯性能,是當(dāng)代應(yīng)用的壓力傳感器。傳感器采用恒流源或恒壓源供電,當(dāng)芯體接受被測壓力信號,擴散硅芯片就會發(fā)生形變。刻蝕在擴散硅芯片上的惠斯通電橋也隨之發(fā)生變化,導(dǎo)致惠斯通電橋失去平衡,從而產(chǎn)生一個線性關(guān)系的電壓輸出信號。
二、工作原理
以硅壓阻力敏元件為核心元件,并采用了無應(yīng)力封裝及精密溫度補償技術(shù),使得傳感器具有很高的穩(wěn)定性和可靠性,具有優(yōu)良的線性特性、重復(fù)性及遲滯性能,是當(dāng)代應(yīng)用的壓力傳感器
三、產(chǎn)品特點
*靈敏度及準確度高、可靠性穩(wěn)定
*頻響高,溫度性能好
*抗電擊穿性能與耐腐蝕性好