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詳細介紹
BONDCHECK膠結(jié)測試儀,BONDCHECK探傷儀簡介：
BONDCHECK探傷儀是一種多模式鍵合測試探傷儀，可在音高，共振和MIA鍵合測試模式下提供高速檢查，并具有出色的缺陷敏感性。 所有功能都封裝在一臺輕巧的儀器中，在這三種模式之間具有通用的用戶界面，可提供簡單直觀的操作員引導設(shè)置。全面的資產(chǎn)，可在實驗室或掩護下以及在現(xiàn)場進行檢查。
易于使用的菜單和圖標系統(tǒng)。
BondCheck菜單系統(tǒng)操作簡單，快速。它具有將單獨可選的軟鍵菜單項添加到側(cè)欄中以進行快速功能訪問的功能，以及“快速設(shè)置菜單"以易于設(shè)置，查看和調(diào)整的功能。
通過四個操作員可選的軟鍵和用于最后一個菜單功能的第五個插槽，技術(shù)人員可以根據(jù)自己的喜好快速修改系統(tǒng)。每個保存的儀器設(shè)置都可以的，按一下快速訪問軟鍵的設(shè)置相關(guān)聯(lián)。還有兩個前面板硬鍵，可以很容易地進行編程，以便快速按一下即可訪問常用功能。
大型，白天可讀，可配置的彩色屏幕。 BondCheck共振探頭套件
BondCheck具有640 x 480像素的14.5厘米（5.7英寸）大型LCD彩色屏幕，可為操作員提供出色的信號分辨率和顯示效果，并可以選擇配置自己的配色方案和顯示類型。無論光照條件如何，都可以輕松優(yōu)化屏幕顯示?？梢詫⑤o助窗格配置為創(chuàng)建分屏顯示或插入窗口，并選擇XY點，掃頻，RF波形和頻譜顯示。
BONDCHECK膠結(jié)測試儀,BONDCHECK探傷儀特征：
支持音高捕捉，諧振和MIA鍵測試模式
Pitch＆Catch干耦合粘結(jié)測試模式，用于快速檢測層壓板，粘結(jié)或三明治結(jié)構(gòu)中的缺陷
自動測試頻率優(yōu)化
掃描，RF，Y / T，編碼和相位/頻率圖
BONDCHECK探傷儀技術(shù)參數(shù)：
| 發(fā)送 | 操作模式： | 僅限音高 |
| 輸出頻率 | 1kHz至100kHz | |
| 正門： | 0至76dB，0.1dB步進 | |
| 輸出電壓： | 0至76dB，0.1dB步進 | |
| 最小輸出驅(qū)動負載阻抗： | 300歐姆 | |
| 波形類型： | 任意波形，支持帶有矩形/ hanning窗口和頻率線性調(diào)的音突發(fā) | |
| 發(fā)射波形點最大值： | 8192 | |
| 波形持續(xù)時間： | 最長3.2ms | |
| 波形輸出DAC時鐘速率： | 固定25MHz | |
| 接收 | 采樣率： | 440kHz（可能會發(fā)生變化） |
| 位深度： | 16位 | |
| 增益范圍： | 0至60dB（待測試的TBC） | |
| 接收帶寬： | 3kHz至1MHz-3 dB點 | |
| 時基范圍： | 100µs至2ms | |
| 時基延遲： | 0µs至1ms | |
| 幅度/相位提取光標： | 位置分辨率2 µs | |
| 軟件規(guī)格 | 顯示方式： | 射頻，波形，YT模式 |
| 射頻模式下的采集門： | 幅度可調(diào)，啟動和參數(shù)控制 | |
| YT模式下的采集門： | 多個盒子區(qū)域 | |
| 校準模式： | 在粘合區(qū)和非粘合區(qū)執(zhí)行掃頻。通過手動調(diào)整自動確定檢查頻率。 | |
| 綁定/解除綁定警報： | 探針在屏幕上的狀態(tài) | |
| 實時波形： | 參數(shù)調(diào)整時顯示 | |
| 救： | 檢查數(shù)據(jù)到SD卡 | |
| 出口： | 檢查報告 | |
| 編碼器： | 用所選參數(shù)的一維線圖（相位/幅度） | |
| 節(jié)距探頭規(guī)格 | 工作頻率： | 取決于壓電諧振頻率。電流模型30kHz（適用于10kHz至50kHz操作） |
| 發(fā)送-接收探頭分離： | 0.7英寸/ 17毫米 | |
| 發(fā)送-接收探頭線性行程： | > 0.2英寸/ 5毫米 | |
| 探針自動識別： | 是 | |
| 探頭警報LED： | 是 | |
| 探針提示： | 圓頭和平頭，可由用戶更換 | |
| 探頭外殼材料： | 陽極氧化鋁外殼，帶不銹鋼探頭外殼，橡膠手指手柄 | |
| 探頭連接器： | 8 pin LEMO |
SAG:BONDCHECK+,Baugh＆Weedon,BONDCHECK探傷儀,膠結(jié)測試儀,探傷儀,Baugh＆Weedon探傷儀
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