IGBT動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試儀

加熱電流

直流50-500A 顯示精度0.1 A±3%

加熱時(shí)間

20-60s，冷卻時(shí)間：20-60s

散熱要求

1分鐘內(nèi)完成器件加熱到結(jié)溫降溫到40℃的一個(gè)循環(huán)

熱敏測(cè)試單元

熱敏電流

50mA-999mA 分辨率0.1mA 精度±3%

1A-10A   分辨率0.1A  精度 0.1A±3%

熱敏電壓

1V-10V 分辨率 1mV精度±2%

熱阻單元

功率計(jì)算

飽和壓降 0.3-5V 分辨率 0.01V精度±2% 導(dǎo)通電流分辨率0.1 A精度±3% 

溫度采集

溫度采集單元分辨率0.1℃精度±0.1℃熱阻測(cè)試器件數(shù)量為1只。Vce/Ic/熱敏電壓/殼溫各采一路

循環(huán)次數(shù)

1-20000次

按時(shí)間控制

顯示每只器件的殼溫，采集殼溫的位置依據(jù)被側(cè)器件的相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定

按結(jié)溫控制

顯示一只器件的結(jié)溫，6只器件殼溫

被測(cè)器件

6只（二單元串聯(lián)結(jié)構(gòu)）或1只6單元 IGBT橋模塊，IGBT橋模塊按三組循環(huán)加熱、 占空比30%的工作方式進(jìn)行設(shè)計(jì)和試驗(yàn)

數(shù)據(jù)顯示

計(jì)算機(jī)顯示殼溫、試驗(yàn)電流、試驗(yàn)次數(shù)、記錄結(jié)果，并可轉(zhuǎn)為EXCEL文件

脫機(jī)顯示

脫機(jī)狀態(tài)，面板顯示6個(gè)工位的殼溫，試驗(yàn)電流/次數(shù)、加熱/冷卻時(shí)間

水路

水路的回水采用開放式輸出，冷卻水路由甲方提供

電源

采用全波整流的直流電源，電流大小通過調(diào)壓器手動(dòng)調(diào)節(jié)。被測(cè)器件為二單元串聯(lián)結(jié)構(gòu) 時(shí)，采用6只器件串聯(lián)試驗(yàn)；
被測(cè)器件為六單元全橋模塊時(shí)，負(fù)載為一只模塊。 電源共一組，輸出電流50-500A

測(cè)試參數(shù)

可測(cè)試器件穩(wěn)態(tài)熱阻Rth（J-C)

散熱

設(shè)備采用水冷散熱