詳細(xì)介紹
激光測(cè)厚儀采用激光測(cè)量原理進(jìn)行測(cè)量,其機(jī)架形式可能有C型機(jī)架、U型機(jī)架、龍門架、單向測(cè)量工件等多種形式。激光測(cè)厚儀采用進(jìn)口激光光源,實(shí)現(xiàn)高精度的厚度尺寸檢測(cè)。
激光測(cè)厚儀:
下圖的激光測(cè)頭相對(duì)傳送帶以固定距離設(shè)置,激光測(cè)頭發(fā)射一束激光照射傳送帶的上表面,上表面光斑的漫反射光再返回到激光測(cè)頭內(nèi)的CCD或CMOS芯片上,通過對(duì)CCD或CMOS芯片上光斑的位置分析和計(jì)算,可以得到激光測(cè)頭到傳送帶實(shí)際距離;當(dāng)傳送帶上有被測(cè)物時(shí),激光測(cè)頭同樣可以測(cè)得激光測(cè)頭到被測(cè)物上表面的距離。兩個(gè)距離距離的差值即為被測(cè)物的厚度尺寸。實(shí)際實(shí)施時(shí),將傳送帶的上表面校準(zhǔn)為“0位”,當(dāng)傳送帶上有被測(cè)物時(shí)即可直徑顯示被測(cè)物的厚度尺寸。為保證測(cè)量精度,傳送帶不允許有上下抖動(dòng),建議測(cè)厚儀安裝在傳送帶托輥的正上方。
測(cè)厚儀的基本結(jié)構(gòu):
圖中測(cè)厚儀的測(cè)量單元主要由激光測(cè)頭、直線導(dǎo)軌滑臺(tái)組件、橫梁等組成。激光測(cè)頭是測(cè)