熒光法殘氧頂空分析儀

熒光法殘氧頂空分析儀,熒光衰減法檢測原理,樣氣量只需0.1ml,可用于負(fù)壓環(huán)境,熒光法殘氧儀安瓿瓶,西林瓶,輸液瓶/袋,卡式瓶等頂空殘氧/溶解氧分析。

型號：X-325i

熒光法殘氧頂空分析儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進(jìn)行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無要求，小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負(fù)壓）有要求的采樣分析方式。

使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ，可以實(shí)現(xiàn)無損檢測分析，應(yīng)用于*的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。

特征：

● 零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，少0.1ml

● 可實(shí)現(xiàn)對頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測

● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線

● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償

● 支持無損檢測分析，實(shí)現(xiàn)留樣分析

● 傳感器免維護(hù)，無需更換

● 設(shè)備零維護(hù)，*

● 數(shù)據(jù)自動(dòng)無限儲(chǔ)存，PDF導(dǎo)出