激光成絲切割模組

DeepCleave 激光成絲切割模組主要應(yīng)用于玻璃成絲切割或藍(lán)寶石成絲切割。它大的特點是能將入射激光沿整個焦深范圍的束腰尺寸整形成僅1.8um。同時，聚焦點尺寸相當(dāng)于0.35個物鏡的孔徑光闌。因為DeepCleave模組在沿光軸方向能夠在空氣中輸出1mm長度的光斑的能量均勻分布的激光，所以DeepCleave模組是非常適合用于切割厚玻璃一款產(chǎn)品。

DeepCleave是一款革命性的激光玻璃切割產(chǎn)品，其具有極小的光斑、高度的均勻性和93%的能量利用率，能夠輕松用于0~2.5mm之間各種厚度的玻璃或藍(lán)寶石切割?，F(xiàn)對于多焦點和長焦深技術(shù)，其光斑尺寸和能量均勻性都實現(xiàn)的*的改善，超越原有的多焦點DOE和長焦深DOE。而和錐鏡的貝塞爾光束相比，DeepCleave激光成絲模組具有更好的能量均勻性，對應(yīng)更高的切面質(zhì)量，更小的切口粗糙度。

傳統(tǒng)的玻璃切割技術(shù)是利用金剛石在玻璃的表面上劃出微凹槽，在外力的作用下實現(xiàn)玻璃的切斷。然而，這種技術(shù)已經(jīng)不能滿足信息顯示技術(shù)推動下產(chǎn)生的新型玻璃。由于其需要更高精度的切割，所以特別需要利用激光技術(shù)來切割。玻璃激光切割是一項容易操控的非接觸式且低污染技術(shù)，其優(yōu)點在于在高速切割下能保證邊緣整齊、垂直性佳和內(nèi)損傷低。目前脆性材料切割用到的主要激光波長為1064nm和1030nm。

成絲切割

成絲切割是一種目前玻璃切割中較流行的工藝，激光光源上一般選擇1064nm或1030nm的超短脈沖（USP）激光器，可用于切割各種各樣的玻璃基板，包括用于智能機顯示器的軟性硼硅酸鹽以及鋼化玻璃等。“成絲”就是把激光束變成一個在焦深方向上能量均勻分布的“刀”，這把刀其實就是一個激光細(xì)絲。成絲切割的優(yōu)勢在于切割的邊緣質(zhì)量好，切割速度快達(dá)2000毫米/秒，無需后期處理。

DeepCleave模組焦深方向能量分布：

下圖為成絲玻璃切割模組輸出激光在Z軸上的能量分布圖與標(biāo)準(zhǔn)貝塞爾光斑（紅色）的光線能量分布圖仿真的對比，可以看到DeepCleave模組的能量都有效地分布在切割區(qū)域內(nèi)，而普通貝塞爾光束的能量分布不均勻，焦深過長，低于切割閾值部分的能量不能被有效應(yīng)用。

模擬DeepCleave模組在空氣中的光斑分布，其在Z軸上的能量分部是非常均勻的，輸出深度1mm左右的均勻線激光。右圖是在Z軸方向上其能量輪廓圖，其充分反映了在Z軸上能量是如此的均勻，優(yōu)于長焦深、多焦點的衍射光學(xué)元件和普通錐鏡產(chǎn)生的貝塞爾光束。

DeepCleave激光成絲切割模組的特點：

-單脈沖切割全深度玻璃

-單個模塊就提供了完整的光學(xué)解決方案

-光斑尺寸<2um，對應(yīng)非常低的像差水平

-易于集成到現(xiàn)有的光學(xué)機械中。

-工作溫度從-40℃~150℃

DeepCleave 模組 ZT-001-J標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

ZT-001-J是一個標(biāo)準(zhǔn)型號的DeepCleave 模組，目前常用的玻璃切割的波長的的兩個波段1030nm和1060nm，DeepCleave 成絲切割模組都有標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。玻璃成絲切割模組如Beam shaper產(chǎn)品一樣，需要M2<1.3的單模激光器。同時，輸入模組的激光的直徑應(yīng)在6mm左右，偏差不能超過10%。DeepCleave激光成絲模組的工作距離僅為3mm，意味著其要在特別貼近玻璃表面的位置工作。但其能夠在空氣中在Z軸上輸出長度為1mm左右的均勻激光，意味著若用來切割玻璃則能夠切割0-2.5mm左右厚度的玻璃，或者更厚的藍(lán)寶石。

DeepCleave的沿光軸向的均勻性非常好，并且束腰半徑僅為1.8um，非常的小。同時它的效率非常的高，可大于93%的效率。所以在成絲切割的應(yīng)用上算是的選擇，能夠大大的提高產(chǎn)品的精密度、產(chǎn)品生產(chǎn)效率和成品率。