詳細(xì)介紹
低溫設(shè)備/高溫設(shè)備/高低溫試驗(yàn)箱檢測設(shè)備選型資料如下:
型號:AP-GD-80 /AP-GD-150 /AP-GD-225 /AP-GD-408 /AP-GD-800/AP-GD-1000(更多型號在愛佩)
內(nèi)箱尺寸(寬W×高H×深D)cm:80L:40×50×40, 150L:50×60×50, 225L:50×75×60,408L:60×85×80, 800L:100×100×80,1000L:100×100×100
外箱尺寸(寬W×高H×深D)cm:80L:93×131×81,150L:103×141×91, 225L:108×162×112,408L:117×172×132, 800L:160×187×132, 1000L:150×195×165
容積(升=L) :80L,150L,225L,408L,800L,1000L
溫度笵圍:0℃~150℃、-20℃~150℃、-40℃~150℃、-70℃~150℃
升溫速度 :RT~150℃約40min
降溫速度:20℃~0℃約25min,20℃~-20℃約40min,20℃~-40℃約60min,20℃~-70℃約100min
溫度分布均度 :±2℃
溫度波動度:±0.5℃
程控 :120組1200段編程,999次循環(huán)設(shè)定,并附多組PID控制功能,附RS-232計(jì)算機(jī)接口控制。
低溫設(shè)備/高溫設(shè)備/高低溫試驗(yàn)箱檢測設(shè)備執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)
GB/T5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法;
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法;
GB/T 2423.22-2002電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N 溫度變化試驗(yàn)方法;
GB/T10592-2008《高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》;
GB/T 10589-2008《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》;。
主要是供給于工業(yè)行業(yè)的產(chǎn)品如:光電、LED、電工、電器、電子、塑膠、油漆、涂料、機(jī)動車配件、手機(jī)、電腦、打印機(jī)等產(chǎn)品以及原材料在低溫的環(huán)境中使用或者擺放等時(shí)試驗(yàn)其所反應(yīng)的性能指標(biāo)。該低溫試驗(yàn)機(jī)主要用于對產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求,在低溫的條件下,對產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)特性進(jìn)行模擬低溫環(huán)境測試;測試后,通過檢測來判斷產(chǎn)品的性能是否仍然能夠符合預(yù)定要求,以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。