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專業(yè)自主研發(fā)的機房環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)-盈創(chuàng)力和

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  • 型號 APEM-6100
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更新時間:2019-12-06 21:00:37瀏覽次數(shù):527

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產(chǎn)品簡介

(1)溫度與平均*運行時間的關系——10℃法則
由于現(xiàn)代電子設備所用的電子元器件的密度越來越高,使元器件之間通過傳導、輻射和對流產(chǎn)生熱耦合。因此,熱應力已經(jīng)成為影響電子元器件時效的一個重要的因素。對于某些電路來說,可靠性幾乎*取決于熱環(huán)境。為了達到與其的可靠性目的,必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的低水平。有資料表明:環(huán)境溫度每提高10℃,元器件壽命約降低30%-50%,影響

詳細介紹

                 機房監(jiān)控溫濕度的重要性


    一、高溫對設備運行的影響


    (1)溫度與平均*運行時間的關系——10℃法則
    由于現(xiàn)代電子設備所用的電子元器件的密度越來越高,使元器件之間通過傳導、輻射和對流產(chǎn)生熱耦合。因此,熱應力已經(jīng)成為影響電子元器件時效的一個重要的因素。對于某些電路來說,可靠性幾乎*取決于熱環(huán)境。為了達到與其的可靠性目的,必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的低水平。有資料表明:環(huán)境溫度每提高10℃,元器件壽命約降低30%-50%,影響小的也基本都在10%以上,這就是有名的“10℃”法則。


    (2)高溫對元器件的影響
   A、半導體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱,如果沒有有效的措施及時把熱三走,就會使集成電路和晶體管等半導體器件形成結晶,這種結晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。


    
   根據(jù)實驗得知,室溫在規(guī)定范圍內每增加10℃,其可靠性約下降25%。
 器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時,就將引起計算機發(fā)生故障,當半導體期間的溫度過高時,其穿透電流和電流倍數(shù)就會增大。


    
   B、電容器。溫度對電容器的影響主要是:使電解電容器電解質中的水份蒸發(fā)增大,降低其容量,縮短其使用壽命,改變電容器的介質損耗,影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實驗得知,在超過規(guī)定溫度工作時,溫度每增加10℃,其使用時間下降50%。


    
 C、記錄介質。實驗表明:當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時,開始出現(xiàn)損壞;當溫度持續(xù)高于65.6℃時則*損壞。對于磁介質來說,隨著溫度的升高,磁導率增大;當溫度達到某一個值時,磁介質丟失磁性,磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。


    
 D、絕緣材料。由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化,結構強度變弱,印制板上的銅箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落,高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接點的接觸電阻增加。


    
 E、電池環(huán)境溫度與壽命的關系。電池是對環(huán)境溫度敏感的器件(設備),溫度在工作溫度25℃的基礎上,每上升10℃,壽命下降50%。

二、低溫對IT設備運行的影響


    低溫同樣導致IT設備運行、絕緣材料、電池等問題。當機房溫度過低時,部分IT設備將無法正常運行。


    (1)機房溫度過低導致設備無法運行
 機房的環(huán)境溫度低于5℃時,通信設備將無法正常運行;機房的環(huán)境溫度低于-40℃時,鉛酸電池無法提供能量。


    

 

    (2)絕緣材料
 低溫時,絕緣材料會變硬、變脆,使結構強度同樣減弱。對于軸承和機械傳動部分,由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結,黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過低時,含錫量高的焊劑會發(fā)生支解,從而降低電氣連接的強度,甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。


    

 

    (3)電池環(huán)境溫度與放電容量的關系
 同樣,當工作溫度為25℃之下時,隨著溫度的下降,電池放電容量下降。


    三、濕度對IT類設備運行的影響


    通常,IT類設備的工作環(huán)境要求濕度為40%-55%。超過65%的濕度,為濕度過高;超過80%屬于潮濕;低于40%術語濕度過低(空氣干燥)。


    (1)濕度過高對IT類設備運行的影響
 當空氣的相對濕度大于65%時,物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為*時,水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導電小路”或者飛弧,會嚴重降低電路可靠性。
 在相對濕度保持不變的情況下,溫度越高,對設備的影響越大,這是因為水蒸氣壓力隨溫度升高而增大,水分子易于進入材料內部。


    
 當相對濕度由25%增加到85%時,紙張的厚度將增加80%,這就是在潮濕的天氣里打印機無法正常工作的原因。


    (2)濕度過低對IT類設備運行的影響
 靜電放電是電子工業(yè)中的曾普遍存在的“硬病毒”,在內、外因條件具備的特定時刻便會發(fā)作,已成為電子工業(yè)的隱形殺手。


    
 據(jù)報道,僅美國電子工業(yè)每年因靜電放電造成的損失就達幾百億美元。根據(jù)Intel公司公布的資料顯示,在引起計算機故障的諸多因素中,電氣過應力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是大的隱患,將近一半的計算機故障都是由EOS/EDS引起的,ESD對計算機的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機性和復雜性的特點。
 IT類設備由眾多芯片、元器件組成,這些元器件對靜電都很敏感,不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同。在空氣濕度過低時,工作人員的活動非常容易產(chǎn)生靜電電壓。


    
 實驗表明,當機房相對濕度為30%時,靜電電壓為5000v;當機房相對濕度為20%時,靜電電壓為10000v;當機房相對濕度為5%時,靜電電壓可高達20000v以上。這足以表明濕度對運行中的IT設備的重要性。


    機房監(jiān)控溫濕度的重要性

    一、高溫對設備運行的影響


    (1)溫度與平均*運行時間的關系——10℃法則
 由于現(xiàn)代電子設備所用的電子元器件的密度越來越高,使元器件之間通過傳導、輻射和對流產(chǎn)生熱耦合。因此,熱應力已經(jīng)成為影響電子元器件時效的一個重要的因素。對于某些電路來說,可靠性幾乎*取決于熱環(huán)境。為了達到與其的可靠性目的,必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的低水平。有資料表明:環(huán)境溫度每提高10℃,元器件壽命約降低30%-50%,影響小的也基本都在10%以上,這就是有名的“10℃”法則。

    (2)高溫對元器件的影響
 A、半導體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱,如果沒有有效的措施及時把熱三走,就會使集成電路和晶體管等半導體器件形成結晶,這種結晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
 根據(jù)實驗得知,室溫在規(guī)定范圍內每增加10℃,其可靠性約下降25%。

 器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時,就將引起計算機發(fā)生故障,當半導體期間的溫度過高時,其穿透電流和電流倍數(shù)就會增大。

   
 B、電容器。溫度對電容器的影響主要是:使電解電容器電解質中的水份蒸發(fā)增大,降低其容量,縮短其使用壽命,改變電容器的介質損耗,影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實驗得知,在超過規(guī)定溫度工作時,溫度每增加10℃,其使用時間下降50%。

    
 C、記錄介質。實驗表明:當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時,開始出現(xiàn)損壞;當溫度持續(xù)高于65.6℃時則*損壞。對于磁介質來說,隨著溫度的升高,磁導率增大;當溫度達到某一個值時,磁介質丟失磁性,磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。

   
 D、絕緣材料。由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化,結構強度變弱,印制板上的銅箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落,高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接點的接觸電阻增加。

    
 E、電池環(huán)境溫度與壽命的關系。電池是對環(huán)境溫度敏感的器件(設備),溫度在工作溫度25℃的基礎上,每上升10℃,壽命下降50%。

 
二、低溫對IT設備運行的影響

    低溫同樣導致IT設備運行、絕緣材料、電池等問題。當機房溫度過低時,部分IT設備將無法正常運行。

    (1)機房溫度過低導致設備無法運行
 機房的環(huán)境溫度低于5℃時,通信設備將無法正常運行;機房的環(huán)境溫度低于-40℃時,鉛酸電池無法提供能量。

    (2)絕緣材料
   低溫時,絕緣材料會變硬、變脆,使結構強度同樣減弱。對于軸承和機械傳動部分,由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結,黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過低時,含錫量高的焊劑會發(fā)生支解,從而降低電氣連接的強度,甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。

    (3)電池環(huán)境溫度與放電容量的關系
 同樣,當工作溫度為25℃之下時,隨著溫度的下降,電池放電容量下降。


    三、濕度對IT類設備運行的影響


    通常,IT類設備的工作環(huán)境要求濕度為40%-55%。超過65%的濕度,為濕度過高;超過80%屬于潮濕;低于40%術語濕度過低(空氣干燥)。


    (1)濕度過高對IT類設備運行的影響
 當空氣的相對濕度大于65%時,物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為*時,水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導電小路”或者飛弧,會嚴重降低電路可靠性。

    
   在相對濕度保持不變的情況下,溫度越高,對設備的影響越大,這是因為水蒸氣壓力隨溫度升高而增大,水分子易于進入材料內部。

    
     當相對濕度由25%增加到85%時,紙張的厚度將增加80%,這就是在潮濕的天氣里打印機無法正常工作的原因。

    (2)濕度過低對IT類設備運行的影響
   靜電放電是電子工業(yè)中的曾普遍存在的“硬病毒”,在內、外因條件具備的特定時刻便會發(fā)作,已成為電子工業(yè)的隱形殺手。  

   據(jù)報道,僅美國電子工業(yè)每年因靜電放電造成的損失就達幾百億美元。根據(jù)Intel公司公布的資料顯示,在引起計算機故障的諸多因素中,電氣過應力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是大的隱患,將近一半的計算機故障都是由EOS/EDS引起的,ESD對計算機的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機性和復雜性的特點。
 IT類設備由眾多芯片、元器件組成,這些元器件對靜電都很敏感,不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同。在空氣濕度過低時,工作人員的活動非常容易產(chǎn)生靜電電壓。

   實驗表明,當機房相對濕度為30%時,靜電電壓為5000v;當機房相對濕度為20%時,靜電電壓為10000v;當機房相對濕度為5%時,靜電電壓可高達20000v以上。這足以表明濕度對運行中的IT設備的重要性。

    
         北京盈創(chuàng)力和電子科技有限公司自成立以來,一直秉承“品質、客戶*”的宗旨,為客戶提供優(yōu)質的專業(yè)化服務,并得到了廣大客戶的肯定與支持。如您選擇與我們合作,我們將與您一起開創(chuàng)未來,成為你值得信賴的工作伙伴。
    
    
        
    
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        所以盈創(chuàng)力和是值得信賴的公司.從研發(fā)到生產(chǎn)、服務、售后、都不用您擔憂.我們期待與您合作!    
   

    機房以太網(wǎng)溫濕度監(jiān)控廠家(盈創(chuàng)力和)   機房以太網(wǎng)溫濕度監(jiān)控廠家(盈創(chuàng)力和)


                    
                   
                    
                    
                    
                
                
            
        
    
    
            
                
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