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手持式金屬分析儀

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更新時(shí)間:2023-11-20 15:42:25瀏覽次數(shù):161次

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一、產(chǎn)品概述:  手持式合金分析儀是一種基于XRF(XRayFluorescence,X射線熒光)光譜分析技術(shù)的光譜分析儀器,主要由X光管、探測(cè)器、CPU以及存儲(chǔ)器組成

  一、產(chǎn)品概述:

  手持式合金分析儀是一種基于XRF(X Ray Fluorescence,X射線熒光)光譜分析技術(shù)的光譜分析儀器,主要由X光管、探測(cè)器、CPU以及存儲(chǔ)器組成。由于它具有便攜、高效、準(zhǔn)確等優(yōu)點(diǎn)使其在質(zhì)量控制、材料分類、合金鑒別、事故調(diào)查等現(xiàn)場(chǎng)有著廣泛的應(yīng)用。

  二、基本原理:

  手持式合金分析儀是一種XRF光譜分析技術(shù),X光管產(chǎn)生的X射線打到被測(cè)樣品時(shí)可以擊出原子的內(nèi)層電子,出現(xiàn)殼層空穴,當(dāng)外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時(shí),就會(huì)產(chǎn)生特征X射線。X射線探測(cè)器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成易于測(cè)量的電信號(hào)來得到待測(cè)元素的特征信息。

  三、儀器特點(diǎn):

  3.1、便攜、高效、準(zhǔn)確可以在質(zhì)量控制、材料分類、合金鑒別、事故調(diào)查等現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用。

  3.2、選配小點(diǎn)瞄準(zhǔn)模式,可檢測(cè)被檢測(cè)面積較小的樣品,如:焊點(diǎn)、焊縫。

  3.3、高性能硅漂(SDD)探測(cè)器(25平方毫米),即可分析Mg、Al、Si、P等輕元素。

  可分析元素分析范圍

  四、應(yīng)用領(lǐng)域:

  合金材料鑒別

  金屬工業(yè)中質(zhì)量控制(QC/QA)

  金屬?gòu)U料回收

    考古/文物鑒定

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