ES650 真空脫泡攪拌機(jī)

主要應(yīng)用在LED、LCD、電子元器件、納米粉體材料、精細(xì)化工材料、印刷電子材料、電子封裝材料及新能源材料等高、尖、精領(lǐng)域產(chǎn)品的材料的混合攪拌領(lǐng)域；如熒光粉、硅膠、銀漿、鋁漿、粘合劑、油墨、銀納米顆粒、銀納米線、LED/OLED/SMD/COB導(dǎo)電銀膠、絕緣膠，RFID印刷導(dǎo)電油墨及各向異性導(dǎo)電膠ACP、薄膜太陽能電池用導(dǎo)電漿料、PCB/FPC用導(dǎo)電油墨等等,從液態(tài)到固態(tài)、液態(tài)與液態(tài)、固態(tài)與固態(tài)物質(zhì)的攪拌均可。

目前，的脫泡攪拌機(jī)主要分為三類：

1. 行星重力式脫泡攪拌機(jī)，屬于非接觸式攪拌，通過自轉(zhuǎn)和公轉(zhuǎn)同時(shí)實(shí)現(xiàn)均勻攪拌且混合不分層，其中自轉(zhuǎn)速度固定為公轉(zhuǎn)的70%。

2. 可調(diào)式行星重力式脫泡攪拌機(jī)系列，屬于非接觸式攪拌，通過自轉(zhuǎn)和公轉(zhuǎn)同時(shí)實(shí)現(xiàn)均勻攪拌且混合不分層。不同的是，自轉(zhuǎn)可從公轉(zhuǎn)速度的0%-*任意調(diào)整。適合更多材料的攪拌。

3. 真空行星重力式脫泡攪拌機(jī)，屬于非接觸式攪拌，通過自轉(zhuǎn)和公轉(zhuǎn)同時(shí)實(shí)現(xiàn)均勻攪拌且混合不分層，其大的特點(diǎn)在于攪拌的同時(shí)抽真空，在一定倍數(shù)顯微簡(jiǎn)易下終可以實(shí)現(xiàn)無氣泡效果，屬的設(shè)備。

解決傳統(tǒng)攪拌設(shè)備無法解決的問題。使不同組分的漿料、粉體充分混合均勻，不分層，無氣泡，高效率，一次處理時(shí)間2~3分鐘。滿足攪拌工藝至高品質(zhì)的要求。

1、通過自轉(zhuǎn)和公轉(zhuǎn)同時(shí)實(shí)現(xiàn)均勻攪拌且混合不分層；

2、利用約400G的強(qiáng)力攪拌，均勻分散且同時(shí)除去混合物內(nèi)部亞微米級(jí)的氣泡；

3、沒有螺旋葉片，無須清洗，不會(huì)污染原材料；

4、不損傷材料形狀（纖維質(zhì)材料及粉末）；

5、產(chǎn)品規(guī)格齊全，足以應(yīng)對(duì)從研究開發(fā)到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)；

6、適用絕大多數(shù)材料的混合，尤其對(duì)于那些高粘度的材料混合，能大大提高其效率；

7、人機(jī)交互模式，使用方便，操作極其簡(jiǎn)單。