半導(dǎo)體激光治療儀ILaser Ⅱ
產(chǎn)品名稱
半導(dǎo)體激光治療儀
管理類別
第三類
型號規(guī)格
ILaser Ⅱ
結(jié)構(gòu)及組成/主要組成成分
半導(dǎo)體激光治療儀由主機(jī)組成。主機(jī)包括內(nèi)部電源系統(tǒng)、激光器驅(qū)動系統(tǒng)、光路系統(tǒng)、液晶顯示屏、緊急停止按鈕、激光器。
適用范圍/預(yù)期用途
該產(chǎn)品用于口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射。用于牙體制備、取印模時的排齦術(shù),以達(dá)到排齦的目的。
批準(zhǔn)文號:國械注準(zhǔn)20203010993
標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光治療儀,半導(dǎo)體激光治療儀特點(diǎn),半導(dǎo)體激光治療儀采購
有效期至:2025-12-16
半導(dǎo)體激光治療儀ILaser Ⅱ