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Leica EM TP 光鏡和電鏡組織處理機(jī) 詳細(xì)摘要: 采用革新設(shè)計(jì)的Leica EM TP組織處理機(jī)是初臺(tái)能夠進(jìn)行樹脂滲透,可同時(shí)應(yīng)用于光鏡和電鏡的組織處理儀,儀器自帶加熱/制冷組件,可預(yù)熱/預(yù)冷試劑,維持用戶設(shè)定...
產(chǎn)品型號(hào): 所在地: 更新時(shí)間:2021-05-14 參考價(jià): 面議 在線留言 -
Leica EM VCT500 電鏡樣品冷凍傳輸系統(tǒng) 詳細(xì)摘要: 只有保存完好的樣品才會(huì)在電子顯微鏡下顯露它們的秘密。徠卡 EM VCM 和徠卡 EM VCT500 給您更多的時(shí)間進(jìn)行更好地監(jiān)測,并提供更好的連接性—為您打開新...
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Leica EM ACE900 冷凍斷裂系統(tǒng) 詳細(xì)摘要: Leica EM ACE900冷凍斷裂系統(tǒng)采用重新設(shè)計(jì)的冷卻概念、切片機(jī)、屏蔽、電子束、真空鎖,并且還可連接Leica EM VCT500,以便在整個(gè)冷凍SEM...
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Leica EM ACE600 高真空鍍膜機(jī) 詳細(xì)摘要: Leica EM ACE600高真空鍍膜機(jī)是優(yōu)良的多用途高真空薄膜沉積系統(tǒng),設(shè)計(jì)來根據(jù)您的FE-SEM和TEM應(yīng)用的需要生產(chǎn)非常薄的,細(xì)粒度的和導(dǎo)電的金屬和碳涂...
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Leica EM ACE200 低真空鍍膜機(jī) 詳細(xì)摘要: 為SEM和TEM分析生產(chǎn)同質(zhì)和導(dǎo)電的金屬或碳涂層,之前從未有過比與Leica EM ACE200涂層系統(tǒng)更方便的設(shè)備了。
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Leica EM FC7 冷凍超薄切片附件 詳細(xì)摘要: 僅需數(shù)分鐘,就可以將您的Leica EM FC7冷凍超薄切片附件安裝到Leica EM UC6或Leica EM UC7超薄切片機(jī)上,將其轉(zhuǎn)換成一臺(tái)冷凍超薄切片...
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Leica EM KMR3 玻璃制刀機(jī) 詳細(xì)摘要: Leica EM KMR3玻璃制刀機(jī)為電鏡和光鏡切片提供優(yōu)質(zhì)的玻璃刀的Leica EM KMR3 采用平衡斷裂法,確保制備出優(yōu)質(zhì)的玻璃刀,有三種規(guī)格玻璃條可供選...
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Leica EM UC7 冷凍超薄切片機(jī) 詳細(xì)摘要: 徠卡EM UC7超薄切片機(jī)提供半薄, 超薄切片和容易準(zhǔn)備,以及樣品表面光滑處理,為透射電鏡,掃描電鏡,原子力顯微鏡和光鏡檢驗(yàn)生物和工業(yè)樣品。
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ARTOS 3D 超薄切片機(jī) 詳細(xì)摘要: Leica ARTOS 3D超薄切片機(jī) (序列斷層成像解決方案) 通過掃描電鏡 (SEM) 自動(dòng)創(chuàng)建并收集數(shù)以百計(jì)*適用于序列斷層成像的連續(xù)切片帶。節(jié)省生物樣品...
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Leica EM TRIM2 修塊機(jī) 詳細(xì)摘要: Leica EM TRIM2 修塊機(jī)是一套高速研磨修塊系統(tǒng),一體化體視鏡和LED環(huán)型照明,為生物和工業(yè)樣品進(jìn)行修塊。
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Leica EM RAPID 藥品研磨系統(tǒng) 詳細(xì)摘要: 為制藥企業(yè)量身定制的Leica EM RAPID藥片研磨系統(tǒng),可對(duì)固體藥片進(jìn)行處理,用于分析藥片中有效成分的分布情況。
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Leica EM AFS2 自動(dòng)冷凍替代儀 詳細(xì)摘要: Leica EM AFS2自動(dòng)冷凍替代儀主要用于冷凍替代和梯度變溫技術(shù),同時(shí)也可以用于樹脂的低溫包埋和聚合過程。
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Leica EM ICE 高壓冷凍儀 詳細(xì)摘要: 徠卡EM ICE高壓冷凍儀能夠捕捉精細(xì)結(jié)構(gòu)和細(xì)胞動(dòng)力學(xué)的錯(cuò)綜變化,結(jié)合光刺激或電刺激的高壓冷凍技術(shù)是您獲得新發(fā)現(xiàn)的平臺(tái)。
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EM GP2 自動(dòng)投入冷凍儀 詳細(xì)摘要: EM GP2 自動(dòng)投入冷凍儀通過自動(dòng)吸液除去多余液體后,將攤鋪在電子顯微鏡柵格上的液體或極薄樣品快速冷凍為液態(tài)乙烷。樣品冷凍前保存在溫度和濕度可控的環(huán)境箱中,該...
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Leica EM TXP 精研一體機(jī) 詳細(xì)摘要: 徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能,是用鋸,磨,銑削,拋光樣品后,供掃描電鏡,透射電鏡,和LM技術(shù)檢測。
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Leica EM RES102 多功能離子減薄儀 詳細(xì)摘要: 使用徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀,使您的樣品具備的靈活性,具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。*的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個(gè)單工作臺(tái)面單元上制備...
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Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀 詳細(xì)摘要: 新版 EM TIC 3X 三離子束切割儀恪守我們的格言:與用戶合作,使用戶受益",以注重實(shí)用性的方式將性能和靈活性理想融合。
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Aperio VERSA 綜合性數(shù)字病理掃描儀 詳細(xì)摘要: Aperio VERSA 是一種綜合性數(shù)字病理掃描儀,設(shè)計(jì)和開發(fā)用于支持研究設(shè)施的各類成像需求。組合式掃描儀對(duì)明場和熒光樣品的精確掃描進(jìn)行了優(yōu)化,能夠達(dá)到 FI...
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Aperio LV1 病理掃描儀 詳細(xì)摘要: 對(duì)于希望采用數(shù)字病理學(xué)的用戶,Aperio LV1 是一款小巧經(jīng)濟(jì)的解決方案。Aperio LV1 具有 4 個(gè)切片容量和節(jié)省空間的設(shè)計(jì),是實(shí)時(shí)查看設(shè)備和桌面掃...
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Aperio CS2 超緊湊型病理掃描儀 詳細(xì)摘要: Aperio CS2 超緊湊型病理掃描儀
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