光學(xué)3D表面輪廓儀

光學(xué)3D表面輪廓儀是以非接觸的掃描方式，實現(xiàn)針對樣品表面的超高重復(fù)精度的3D測量，獲取表征樣品表面質(zhì)量的2D、3D數(shù)據(jù)。因此，光學(xué)3D表面輪廓儀可廣泛應(yīng)用于對器件表面質(zhì)量要求*的半導(dǎo)體、3C電子屏幕等器件、太陽能印刷薄膜、光學(xué)加工、超精密加工、納米材料等工業(yè)企業(yè)領(lǐng)域，以及高校、所、科研院所等計量、研究性質(zhì)單位。

下面簡單和大家介紹光學(xué)3D表面輪廓儀的功能與特色

1、儀器架構(gòu)w1/w2

2、批量測量軟件模式

測量與分析同界面操作的一體化軟件，預(yù)先設(shè)好配置參數(shù)，結(jié)合操縱桿，可一鍵完成從測量到分析的全部流程，并對結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行自動統(tǒng)計，適用于產(chǎn)線上的快速批量測量需求。

3、分析研究軟件模式

所有節(jié)點(diǎn)都可自由分叉構(gòu)成新的分析流程，可實現(xiàn)強(qiáng)大的分析對比功能。

4、產(chǎn)品特點(diǎn)

1）、雙模式分析軟件：適用于批量測量和分析研究的兩種不同場景下的雙模式分析軟件；

2）、齊全的分析功能：包括粗糙度參數(shù)分析、2D輪廓分析、頻譜紋理分析、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等五大分析功能模塊。

3）、超高測量精度：*的3D重建算法，自動濾除樣品表面噪點(diǎn)，確保測量數(shù)據(jù)結(jié)果不受樣品表面雜質(zhì)影響；

4）、超高重復(fù)性：雙通道氣浮隔振系統(tǒng)、經(jīng)過內(nèi)部抗振處理的測頭，能夠有效隔離地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間亦可正常使用，獲得超高測量重復(fù)性；

5）、靈活便捷的操縱桿：量身定制的操作手柄，集成了XYZ三軸運(yùn)動控制模塊，測量時無須進(jìn)行視線切換，能有效減輕操作人員用眼疲勞，提高測量效率；

6）、真空吸附臺：專為大尺寸輕薄樣品設(shè)計的真空吸附平臺，可有效確保輕薄如紙的樣品不受微弱空氣擾動影響，保證測量結(jié)果的準(zhǔn)確性；

光學(xué)3D表面輪廓儀應(yīng)用領(lǐng)域及案例

1、3C電子.藍(lán)寶石玻璃制品_光面

從校平后的3D圖像及提取的剖面輪廓曲線來看，半成品的藍(lán)寶石玻璃光面上分布有許多1~2nm的凸起，而從sa和ra數(shù)值對比來看，該藍(lán)寶石制品的粗糙度一致性較好，表面比較均勻。

2、3C電子.藍(lán)寶石玻璃制品_粗面

從校平后的3D圖像及提取的剖面輪廓曲線來看，半成品的藍(lán)寶石玻璃粗面上呈顆粒裝分布，表面高度差在3um左右，粗糙度在0.5um內(nèi)。

3、3C電子.手機(jī)玻璃屏

從3D圖像可看到其測量區(qū)域表面存在一深度為6nm，寬度為6um左右的劃痕；而線粗糙度Ra和面粗糙度Sa的數(shù)值對比看，該玻璃表面加工均勻度不夠完好。

該樣品接觸式輪廓儀和光學(xué)3D表面輪廓儀測量結(jié)果相差較大，從剖面輪廓曲線來看，主要原因在于接觸式輪廓儀由于探針針尖無法進(jìn)入金屬后蓋顆?？p隙掃描，其所繪輪廓曲線僅為后蓋顆粒表面輪廓，因而所得粗糙度Ra數(shù)值較小，而光學(xué)3D表面輪廓儀投射的光斑進(jìn)入到顆?？p隙并反射回去成像，因此其剖面曲線對金屬后蓋的微觀輪廓體現(xiàn)得更真實細(xì)致，也導(dǎo)致了數(shù)值的增大。

4、超精密加工.手機(jī)金屬模具半成品

用超精密銑床加工航空鋁制成的手機(jī)金屬殼模具半成品，用Sa表征其全局粗糙度參數(shù)，改善以前在超精密加工領(lǐng)域僅能獲取其局部線粗糙度Ra的情況，而針對樣品表面凹坑瑕疵，亦可同步提取剖面觀察和分析。

5、超精密加工.光學(xué)透鏡

針對光學(xué)透鏡這類低反射率的樣品，也能還原出其表面3D圖像，測出其加工表面粗糙度和曲率半徑。

6、太陽能光伏.印刷銀漿薄膜

硅基板上印刷的銀漿薄膜，其膜寬和膜厚參數(shù)作為評判前端印刷工藝的必需參數(shù)，針對微米級別寬度的膜寬，儀器也能完整還原出其三維輪廓進(jìn)行測量。

7、半導(dǎo)體封裝.減薄硅片粗糙度

減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復(fù)性為0.046987nm，測量穩(wěn)定性良好。

8、半導(dǎo)體制造.晶圓IC芯片

上述為晶圓盤上單顆IC芯片的3D圖像，光學(xué)3D表面輪廓儀可對其微觀外形輪廓尺寸進(jìn)行測量，同時可提取其中某一區(qū)域進(jìn)行表面粗糙度Sa等數(shù)據(jù)的測量，以分析蝕刻的質(zhì)量情況。

9、精密加工.發(fā)動機(jī)葉片

上述3D圖為測發(fā)動機(jī)葉片上兩個位置，其中由于其外形輪廓并非規(guī)則形狀，測量的Sa值受輪廓影響，會較Ra數(shù)值偏大，而Ra值則與接觸式粗糙度儀所測數(shù)值一致；而另一肋條的大坡度和高度差，采用高倍物鏡亦可掃描出來。

產(chǎn)品規(guī)格及配置清單

1、光學(xué)3D表面輪廓儀配置參數(shù)

2、光學(xué)3D表面輪廓儀配置清單