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XJP-300三目倒置金相顯微鏡

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更新時間:2021-05-25 09:36:04瀏覽次數(shù):366

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產(chǎn)品簡介

概述:新款XJP-300倒置金相顯微鏡,摒棄了原來的結(jié)構(gòu):水平圖像輸出的方式,創(chuàng)造性改變了圖像輸出方式,可以實現(xiàn)明場、偏光等觀察方法,廣泛應用于科研教學、金相分析、半導體檢測、地礦、電子等多種領(lǐng)域

詳細介紹


概述:
新款XJP-300倒置金相顯微鏡,摒棄了原來的結(jié)構(gòu):水平圖像輸出的方式,創(chuàng)造性改變了圖像輸出方式,可以實現(xiàn)明場、偏光等觀察方法,
廣泛應用于科研教學、金相分析、半導體檢測、地礦、電子等多種領(lǐng)域。

技術(shù)參數(shù):
1)、無限遠色差校正光學系統(tǒng),
2)、目鏡:10X大視野、高眼點平場目鏡,視場數(shù)Φ20mm,
3)、物鏡:長工作距離無限遠平場物鏡:5×/10×/20×/50×/80×/100×(干),
物鏡數(shù)值孔徑N.A.工作距離W.D(mm)備注
PL 5×0.1316.04 
PL10×0.2518.48 
PL20×0.408.35 
PL50×0.701.95 
PL80×0.800.85選配
MPlan 100X(干)0.853.00選配
3、觀察筒:鉸鏈型雙目鏡筒,360°自由旋轉(zhuǎn),提高眼點高度44mm,瞳距調(diào)節(jié)48~75mm,
4、物鏡轉(zhuǎn)換器:內(nèi)定位四孔轉(zhuǎn)換器
5、粗微調(diào)焦裝置:粗微同軸調(diào)焦,粗調(diào)行程10mm,每圈0.2mm,格值2µm,
粗調(diào)帶松緊調(diào)節(jié),
6、載物臺:三層機械移動載物臺,面積180×155mm,移動范圍75×40mm,游標刻度0.1mm
7、照明系統(tǒng):5W暖色LED照明(寬電壓輸入:100V~240V),灰色濾色片,
8、偏光裝置:起偏器,檢偏器,
9、攝像接口:內(nèi)置0.65×C-Mount接口,
10、EV-630高級高速彩色數(shù)碼攝像系統(tǒng):USB3.0接口,630萬像素,
SENSOR尺寸1/1.8 英寸 CMOS 彩色產(chǎn)品固件更新支持遠程更新
分辨率和幀率3072x2048:30幀/秒產(chǎn)品ID支持用戶在產(chǎn)品寫入ID
1536x1024:30幀/秒拍照格式RAW、BMP、JPG、PNG
1920x1080:30幀/秒 可編程控制相機工作速度、圖像尺寸、曝光時間、增益、消頻閃伽瑪、對比度、RGB增益、飽和度、黑電平、銳度、2D降噪、3D降噪。
任意尺寸ROI
功耗小于1.8瓦
產(chǎn)品供電USB 5V供電
支持軟件接口DirectShow / TWAIN外觀尺寸44毫米x 44毫米x 38.7毫米(不包括鏡頭接口)
掃描方式逐行掃描 / 連續(xù)輸出像元尺寸2.4微米
快門類型電子卷快門(Rolling)數(shù)據(jù)接口USB3.0/5Gbps/B型接口
曝光時間41微秒 ~ 16秒 鏡頭接口C接口
光譜響應380nm ~ 650nm增益范圍1x – 8x;步長:0.125
圖像格式8Bit / 12Bit可選產(chǎn)品指示上電和待機常亮、工作閃爍
圖像處理(ISP)平臺集成存儲環(huán)境溫度:-20℃ ~ 60℃;濕度:10% - 60%RH
曝光控制手動曝光 / 自動曝光 / 區(qū)域曝光工作環(huán)境溫度:0℃ ~ 50℃;濕度:10% - 90%RH(無凝結(jié))
白平衡連續(xù)自動白平衡 / 一次性白平衡 / 區(qū)域白平衡支持系統(tǒng)Windows XP 32Bit;Windows7/8/8.1 32/64Bit
11、  NK-200測量分析軟件:切片平面測量、圖文報告、定倍打印等,
①、圖像處理、編輯及圖文報告功能:包括:自由選擇圖像區(qū)域,增加網(wǎng)格線,疊加比例尺,插入文本標注,插入箭頭標注,亮度調(diào)節(jié),Camma調(diào)節(jié),圖像銳化,彩色灰度轉(zhuǎn)換,圖像放大縮小,按照規(guī)定格式的切片圖文報告,并以Word、Excel、Pdf格式等進行輸出。
②、測量功能:長度測量,寬度測量,折線測量,三點測角度,四點測角度,矩形測量,兩點畫圓,三點畫圓,知圓心半徑畫圓,弧度測量,三角形多邊形測量,三角形多邊形與外接圓測量等。
③、定倍打印功能:定標,標尺選擇,文本大小顏色選擇,線條顏色樣式選擇,測量結(jié)果標注,彩色設備選擇,中英文選擇,公英制選擇。定倍圖像縮放,定倍圖像對比,定倍圖像打印,特別滿足金相圖譜對照的需求。
(選配):NK-100專業(yè)金相分析軟件:自動、半自動進行金相分析,
   自動、半自動進行金相分析,實現(xiàn)自動評級等功能,
   系統(tǒng)提供的專用測量及評級軟件包括:

1)、通用圖像分析,多項含量,定量金相測量:GB/T 15749- 2008,自動
2)、晶粒度評級:GB/T 6394-2017,ASTM E112-12/ISO 643,自動,
3)、非金屬夾雜物:GB/T 10561-2005,BS EN 10247-2007,自動,
4)、球墨鑄鐵:GB/T 9441-2009,自動評級
5)、灰鑄鐵:GB/T 7216-2009,自動評級,
6)、蠕墨鑄鐵:GB/T 26656-2011,自動評級,
7)、鋼的顯微組織評定:GB/T 13299-91 自動評級,
8)、鋼質(zhì)模鍛件分析:GB/T 13320-2007 輔助評級
9)、鋼件感應淬火分析:JB/T 9204-2008 輔助評級,
10)、屈氏體(托氏體、索氏體)-含量:YB/T 169-2000
11)、汽車滲碳齒輪:QC/T 262-1999 自動評級
12)、重載齒輪:JB/T 6141-1992 輔助評級
13)、工具鋼大塊碳化物:GB/T 4462-84 自動評級
14)、α(阿爾法)相含量:GB/T 13305-2008  自動評級
15)、滲碳層:GB/T 9450-2005 自動評級,
16)、滲氮層:GB/T 11354-2005 自動評級,
17)、脫碳層:GB/T 224-2008,
18)、變形鋁合金:GB/T 3246-2012 自動評級輔助評級
19)、孔隙率-鑄造鋁金相孔隙率級別:JB/T 6289-2005
20)、鑄造鋁合金:JB/T 7946-2017 輔助評級
21)、共晶鋁-硅合金:JB/T 6289-2005 自動評級,
22)、硬質(zhì)合金:ISO 4499-2-2008,
23)、鍍層:ISO 4499-2-2008,
24)、內(nèi)燃機活塞環(huán):JB/T 6016-2008,
25)、內(nèi)燃機氣缸:JB/T 5082.1-2008,
26)、高碳鉻軸承鋼:GB/T 18254-2016,JB/T 1255-2014,
27)、ZG230-450鑄鋼金相檢驗:TB/T 2450-1993,
28)、合金工具鋼金相分析:GB/T 1299-2000,
29)、機車車輛用低合金鑄鋼金相分析:TB/T 3212-2009,
30)、稀土鎂球墨鑄鐵等溫淬火金相分析:JB/T 3021-81,
31)、般工程用鑄造碳鋼金相分析:GB/T 8493-87,
32)、鑿巖機械與氣動工具金相組織評級:JB/T 7161-93,
33)、中碳鋼與中碳合金結(jié)構(gòu)鋼:JB/T 9211-2008
34)、鑄鋼中非金屬夾雜物金相分析:TB/T 2451-1993,
35)、銅及銅合金晶粒度金相分析:YS/T 347-2004,
36)、汽車發(fā)動機軸瓦銅鉛合金金相分析:QC/T 281-1999,
37)、鈹青銅:QJ 2337-92,
38)、鑄造黃銅-α相含量分析 JB/T 5108-91,
39)、結(jié)構(gòu)鋼低倍組織缺陷評級 GB/T 1979-2001
40)、碳鋼石墨化檢驗及評級-石墨化組織特征 DL/T 786-2001
41)、汽車鋼板彈簧金相檢驗 JB/T 3782-84
42)、鑄造高錳鋼金相_顯微組織 GB/T 13925-2010
43)、鉻鎳奧氏體不銹鋼焊縫-鐵素體金相檢驗 GB/T 1954-2008
44)、高溫合金組織評級 GB/T 14999.5-1994
45)、碳鋼的球化體分級:JB/T 5074-2007
46)、等溫淬火球墨鑄鐵件金相檢驗 GB/T 24733-2009
47)、鋼件滲碳淬火回火:GB/T 25744-2010,
48)、鋼件滲碳淬火回火-有效硬化層深度 GB/T 9405-2005
49)、高磷鑄鐵金相分析:TB/T 2255-91,
50)、18Cr-8Ni系列奧氏體不銹鋼鍋爐管顯微組織老化評級:DL/T 1422-2015
51)、金屬和合金的腐蝕不銹鋼晶間腐蝕試驗方法:GB/T 4334-2008
52)、鋁硅合金變質(zhì)分析:JB/T 7946.1-2017
13、液晶正屏電腦i3處理器/4G內(nèi)存/500G硬盤/7200轉(zhuǎn)/戴爾21.5寸標屏;
 

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