等離子清洗半導體芯片貼合粘接前分層優(yōu)化

產(chǎn)品介紹

引線鍵合（Wire Bonding）是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下，引線和基板間會發(fā)生電子共享或原子的相互擴散，從而使兩種金屬間實現(xiàn)原子量級上的鍵合。

引線鍵合的作用是從核心元件中引入和導出電連接。在工業(yè)上通常有三種引線鍵合定位平臺技術(shù)被采用：熱壓引線鍵合，鍥-鍥超聲引線鍵合，熱聲引線鍵合。

引線鍵合是芯片和外部封裝體之間互連常見和有效的連接工藝，據(jù)統(tǒng)計，約有70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起。這是因為焊盤上及厚膜導體的雜質(zhì)污染是引線鍵合可焊性和可靠性下降的一個主要原因。包括芯片、劈刀和金絲等各個環(huán)節(jié)均可造成污染。

如不及時進行清洗處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷。采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗，可以使污染物反應生成易揮發(fā)的二氧化碳和水。由于等離子清洗時間短，在去除污染物的同時，不會對鍵合區(qū)周圍的鈍化層造成損傷。因此，通過在線式等離子清洗可以有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)的粘結(jié)性能，增強鍵合強度，等離子清洗可以大大降低鍵合的失效率。