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真空等離子清洗機TS-PL150MA

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  • 型號 TS-PL150MA
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  • 廠商性質(zhì) 其他
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更新時間:2021-06-25 11:43:33瀏覽次數(shù):250

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產(chǎn)品簡介

真空等離子清洗機TS-PL150MA

詳細介紹

產(chǎn)品介紹

名稱

真空等離子清洗機

型號

TS-PL150MA

外形尺寸(W×H×D)

1200×1100×1730(mm)

反應腔尺寸(W×H×D)

500×500×600(mm)

真空腔體材料

進口316不銹鋼

真空泵

雙級組合泵

角閥

北儀 超真空40KF

流量控制器及顯示儀

0-800ml/min

真空顯示規(guī)管及讀取器

Pirani

射頻電源

美國品牌 40KHZ、 13.56MHZ 、2.45GHZ

PLC系統(tǒng)

三菱(包括PLC,A/D模組兩組,D/A模塊兩組,溫度模塊)

電氣系統(tǒng)

施耐德

變頻器

西門子2KW

觸摸屏

中國臺灣威綸真彩10寸

陶瓷封裝

進口高頻陶瓷

處理氣體

O2、Ar2、N2,H2、CF4

等離子清洗機,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,plasma清洗機,等離子去膠機,等離子清洗設備。適合各種基片、粉體或顆粒狀材料的等離子表面改性處理,包括:等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、接枝與聚合等。

真空等離子清洗機簡介

TS系列低溫等離子表面處理設備-低壓(真空)等離子清洗機由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)等部分組成。工作基本原理是在真空狀態(tài)下,等離子作用在控制和定性方法下能夠電離氣體,利用真空泵將工作室進行抽真空達到0.02-0.03mbar 的真空度,再在高頻發(fā)生器作用下,將氣體進行電離,形成等離子體(物質(zhì)第四態(tài))。高頻發(fā)生器提供能量使氣體電離成等離子態(tài)。等離子態(tài)顯著的特點是高均勻性輝光放電,根據(jù)不同氣體發(fā)出從藍色到深紫色的色彩可見光,材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理的表面發(fā)生作用,得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。

真空等離子清洗機整個清洗過程大致如下:1)被清洗的工件送入真空式并加以固定,啟動運行裝置,開始排氣,使真空室內(nèi)的真空程度達到10Pa左右的標準真空度。一般排氣時間大約需要幾分鐘。2)向真空室內(nèi)引入等離子清洗用的氣體,并保持腔內(nèi)壓強穩(wěn)定。根據(jù)清洗材質(zhì)的不同,可分別使用氧氣、氬氣、氫氣、氮氣、四氟化碳等氣體。3)在真空室內(nèi)的電極與接地裝置之間施加高頻電壓,使氣體被擊穿,并通過輝光放電而發(fā)生等離子化和產(chǎn)生等離子體,讓在真空室產(chǎn)生的等離子體*籠罩住被處理工件,開始清洗作業(yè),一般清洗處理持續(xù)幾十秒到幾十分鐘不等。4)清洗完畢后切斷電源,并通過真空泵將氣體和氣化的污垢抽走排出。

TS-PL150MA真空等離子清洗機產(chǎn)品特點

1.環(huán)保技術(shù):等離子體作用過程是氣- 固相干式反應 ,不消耗水資源、無需添加化學藥劑,對環(huán)境無污染。

2.廣適性:不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理;

3.溫度低:接近常溫,特別適于高分子材料,比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。

4.功能強:僅涉及高分子材料淺表面(10 -1000A ),可在保持材料自身特性的同時,賦予其一種或多種新的功能;

5.低成本:裝置簡單,易操作維修,可連續(xù)運行,往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。

6.全過程可控工藝:所有參數(shù)可由PLC設置和數(shù)據(jù)記錄,進行質(zhì)量控制。

7.處理物幾何形狀無限制:大或小,簡單或復雜,部件或紡織品,均可處理。

真空等離子清洗機廣泛應用于

等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。

真空等離子清洗機技術(shù)特點是:它不分處理對象,可處理不同的基材,無論是金屬、半導體、氧化物還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、據(jù)四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物)都可用等離子體很好地處理,因此,特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結(jié)構(gòu)進行部分清洗。

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