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300N & 2kN 垂直3點和4點彎曲臺,用于SEM
MICROTEST三點彎曲和拉伸/壓縮模塊專門設(shè)計用于在掃描電鏡或光學顯微鏡下觀察樣品的高應(yīng)力區(qū)。Windows軟件設(shè)置驅(qū)動參數(shù),并在PC屏幕上實時顯示應(yīng)力應(yīng)變曲線。75N到2kN的載荷力傳感器覆蓋了大多數(shù)應(yīng)用,位移速率從0.05mm/min到5mm/min。特殊的版本可以根據(jù)客戶的要求定制。所有的模塊都由我們的微測試拉伸測試軟件控制。
與所有Deben測試模塊一樣,控制是通過計算機使用MICROTEST測試軟件。
在傳統(tǒng)的三點彎曲中,試樣被支撐在兩個外點上,并通過向下驅(qū)動第三個中心點而變形。對于掃描電鏡的應(yīng)用,我們已經(jīng)有反向的技術(shù)。
樣品位于中心固定點,兩個外部點向下驅(qū)動。這有兩個好處:高應(yīng)變感興趣區(qū)域位于頂部,便于觀看,并保持焦點,因為高度不變。
標準裝置的載荷為300N,位移速率從0.05mm/min到5mm/min。高載荷版本也可用于2KN以下的載荷。標準樣品寬度為40毫米。頂部和底部鉗口(點)可以很容易地改變不同的樣品配置,例如允許壓痕研究或四點彎曲。
此模塊僅設(shè)計用于垂直三點彎曲,對于水平三點彎曲,我們建議使用帶有可選三點或四點彎曲夾具的拉伸臺。
推薦應(yīng)用:
掃描電子顯微鏡(SEM)、光學顯微鏡及原子力顯微鏡等
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