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詳細(xì)介紹
BW 262A 半自動LED晶圓貼片機
賣點
- 適用方型鐵環(huán)
- 適用 2 吋 / 4 吋 / 6 吋 晶圓
- 熱熔切膜，膜有張力
機臺優(yōu)勢
- 抽換膜料容易
- 貼膜面高張力
- 無氣泡殘留
- 不損傷鐵環(huán)
- 人性化操作接口
- 可兼作手動撕膜機用
- 可重復(fù)滾壓晶圓增加附著力
作業(yè)方式
將方型鐵框放置于貼片機移載臺上，再將 2 吋、4 吋或 6 吋晶圓放置晶圓吸附座上，啟動方型鐵框吸附和晶圓吸附，移載臺移動至貼膜位，膜自動下降熔切于方型鐵框上，移載臺于移出至放置區(qū)前，會以一貼合輪使膜和晶圓貼合，可根據(jù)該晶圓品種厚度調(diào)整貼合壓力，膜面張力亦可依客戶制程需求作調(diào)整。貼合完成后由操作者將工作物取下。
設(shè)備規(guī)格
設(shè)備尺寸 | 1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
設(shè)備重量 | 500 kg |
電源ＡＣ | 1 Ø 220 V ∕ 10 A |
空氣源 | 6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube) |
設(shè)備應(yīng)用范圍
晶圓尺寸 | 2″~ 6″ |
晶粒尺寸 | 無 |
雷切深度 | 無 |
鐵環(huán)尺寸 | 方型鐵框 ( Inside : ? 192 mm ; Outside : ? 211.5 mm ;ｔ＝ 1.35 mm ) |
機臺特性
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