BW 252FA 全自動(dòng)晶圓擴(kuò)晶機(jī)

BW 252FA 全自動(dòng)晶圓擴(kuò)晶機(jī)：

賣點(diǎn)

• SECS / GEM 功能
• 全自動(dòng)芯片擴(kuò)晶制程
• CCD 檢測擴(kuò)晶后晶圓外徑

擴(kuò)晶 CCD 取像偵測撐膜機(jī)構(gòu)

機(jī)臺(tái)優(yōu)勢

• 膠帶消耗最小化
• 卡匣條形碼及膠環(huán)條形碼的 Barcode 讀取、膠膜種類 RFID 讀取
• 在自動(dòng)卡匣狀態(tài)下，可暫停，以利補(bǔ)充膠環(huán)、膠膜

作業(yè)方式

• 步驟一：人工將貼附晶圓 8 吋 Frame 置于卡匣，放入入料倉匣；6 吋空卡匣放入出料倉匣。
• 步驟二：手臂 A 將入料倉匣中 8 吋 Frame 取出，移載經(jīng)讀取 Barcode 后，至整定模塊。
• 步驟三：因應(yīng)產(chǎn)品的區(qū)別及利于撕膜，整定 CCD 將 8 吋 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度，并判讀晶圓平邊與中心位置，進(jìn)行 X、Y、θ 對(duì)位補(bǔ)正。
• 步驟四：手臂 C 將整定完成的 8 吋 Frame 移載至擴(kuò)張模塊。
• 步驟五：擴(kuò)張模塊閉合，8 吋 Frame 向下拉伸擴(kuò)張。
• 步驟六：CCD 檢測擴(kuò)晶后晶圓外徑，若擴(kuò)張不足則補(bǔ)正。
• 步驟七：擴(kuò)張模塊內(nèi)刀切機(jī)構(gòu)上升切斷舊膜后下降復(fù)位。同時(shí)，因應(yīng)產(chǎn)品的區(qū)別及利于撕膜，手臂 D 將貼模機(jī)構(gòu)完成貼片的 6 吋新 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度銜接給手臂 F 移至擴(kuò)張模塊。然后 CCD 檢測模塊與氣缸壓合模塊進(jìn)行切換。
• 步驟八：壓合模塊將 6 吋新 Frame 與舊 8 吋 Frame 壓合。
• 步驟九：壓合模塊復(fù)位，手臂 F 將 6 吋新 Frame 與舊膜翻轉(zhuǎn)并移載至撕膜模塊。
• 步驟十：手臂 E 將舊 8 吋 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度回位，由擴(kuò)張模塊送至舊環(huán)升降收集機(jī)構(gòu)。
• 步驟十一：撕膜模塊將 6 吋 Frame 上的舊膜撕除至廢膜收集桶。
• 步驟十二：撕膜模塊旋轉(zhuǎn) 45 度將 Frame 回位，手臂 B 將完成的 6 吋 Frame 移載至出料倉匣。

設(shè)備規(guī)格

設(shè)備應(yīng)用范圍

機(jī)臺(tái)特性