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詳細介紹
BW228-5FA全自動晶圓滿貼片機
賣點
- SECS / GEM 功能
- 全自動晶圓貼膜
- 膠帶消耗最小化
翹曲片取片
機臺優(yōu)勢
- 采用 UV-LED 燈組，無臭氧污染
- Loading / Unloading 卡匣數(shù)量多
- 雙屏幕方便操作
- 重要統(tǒng)計數(shù)據(jù)可圖表化
作業(yè)方式
操作人員將 6 吋晶圓卡匣（Loading）、晶圓出料卡匣（Unloading）、及各膜料放至預定位置后開始作業(yè)。
- 步驟一：利用機械手臂，將 6 吋晶圓從卡匣（Loading）取出，經(jīng)中心對位（Alignment）及正反面判讀后，再放置于晶圓吸附平臺上。
- 步驟二：晶圓吸附平臺移至膠膜貼合位，利用貼膜滾輪將膠膜貼至晶圓上。
- 步驟三：切割刀下降至預定位置，旋轉刀具切割膜料，切割完成后上升。
- 步驟四：移載臺移回至取片位。
- 步驟五：出料取片手臂機構將晶圓從移載臺取至 UV-LED 燈機構位進行照射。
- 完成 UV 照射后，出料取片手臂機構再將成品取回，放至晶圓出料卡匣（Unloading），完成。
設備規(guī)格
設備尺寸 | 2150 mm × 1600 mm × 2530 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
設備重量 | 2500 kg |
電源ＡＣ | 工作電壓：415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 廠房安全電流：60 A |
空氣源 | Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter Ø 12 mm |
設備應用范圍
晶圓尺寸 | 6″ |
晶粒尺寸 | – |
雷切深度 | – |
鐵環(huán)尺寸 | – |
膜料尺寸 | 寬 180~250 mm × 長 100 M |
機臺特性
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