BW 228-3FA 全自動晶圓貼片壓合機(jī)

BW 228-3FA 全自動晶圓貼片壓合機(jī)

賣點(diǎn)

。SECS / GEM 功能
。適用單面 / 雙面膜
。全自動貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )

機(jī)臺優(yōu)勢

。壓合受力均勻
?？焖俪閾Q膜料和更換廢料滾動條。

作業(yè)方式

步驟一：操作人員將 6 吋晶圓卡匣、晶圓載盤卡匣、及各膜料放置預(yù)定位置后開始作業(yè)。

步驟二：利用機(jī)械手臂，將 6 吋晶圓從卡匣取出，經(jīng)中心對位及正反面判讀后，再放置于晶圓吸附平臺上。

步驟三：晶圓吸附平臺移至膠膜貼合位，利用壓輪及夾膜機(jī)構(gòu)夾住膠膜并滾壓移載臺移動至切割位。

步驟四：切割刀下降至預(yù)定位置，旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料，切割完成后上升。

步驟五：移載臺移至撕膜位，利用撕膜膠帶將6吋晶圓上之離型膜黏起后，移載臺移至真空壓合位。

步驟六：機(jī)械手臂將晶圓載盤從卡匣取出，經(jīng)中心對位及正反面判讀后，再放置于上吸附盤。

步驟七：真空壓合機(jī)構(gòu)下降至預(yù)定位置，真空罩開始吸真空，到達(dá)預(yù)定真空值后開始進(jìn)行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。

步驟八：完成貼合后，機(jī)械手臂再將成品取回，放置成品區(qū)卡匣，完成。

《持續(xù)重復(fù)步驟二~步驟八。》

設(shè)備規(guī)格

設(shè)備應(yīng)用范圍

機(jī)臺特性：