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Royce 全自動型 MP300 芯片拾取系統(tǒng)

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  • Royce 全自動型 MP300 芯片拾取系統(tǒng)

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更新時(shí)間：2021-07-17 20:09:14瀏覽次數(shù)：225

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產(chǎn)品簡介

Royce 全自動型 MP300 芯片拾取系統(tǒng)，非表面接觸拾取功能，適用于2-12英寸晶圓。

詳細(xì)介紹

全自動型 MP300 芯片拾取系統(tǒng)

適用于2-12英寸晶圓
• 最小200微米芯片拾取
• 高、中產(chǎn)能，產(chǎn)能可達(dá)2000UPH
• 可選配芯片轉(zhuǎn)向功能
• 可輸出至2”及4” Tray盤，Wafers, Gel-Pak®, Waffle Pack, 或訂制
Tray
• 采用 Windows XP® 的 DieSort Manager 專業(yè)軟件
• 放置重復(fù)性 +/- 2 mil
• 拾取模式：常規(guī)真空表面接觸或非表面接觸(抓器)
• 10分鐘以內(nèi)快速更換

非表面接觸拾取功能

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