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詳細介紹
美國FEI 掃描電鏡Helios 5 CX DualBeam
DualBeamTM 技術(shù)的突破性創(chuàng)新 – 更快速、更簡單
Helios 5 CX DualBeam 結(jié)合Thermo Scientific™AutoTEM™ 5 軟件，實現(xiàn)全自動原位 TEM 制樣。幫助不同經(jīng)驗水平用戶獲取質(zhì)量結(jié)果，制樣無需值守從而顯著提高工作效率。
使用Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)和 AS&V4 軟件制備樣品表面用于三維數(shù)據(jù)采集。
主要優(yōu)勢
。Tomahawk HT 離子鏡筒實現(xiàn)高質(zhì)量、定點 TEM 和 APT 制樣
。可選 AutoTEM 5 軟件，實現(xiàn)、、全自動、無人值守、多點原位和非原位TEM樣品制備和橫截面加工
。 Elstar 電子鏡筒搭載 SmartAlign 和 FLASH 技術(shù)，可為任何經(jīng)驗水平的用戶在最短時間內(nèi)獲取納米尺度信息
。多達 6 個集成化鏡筒內(nèi)及透鏡下探測器，采集優(yōu)質(zhì)、銳利、無荷電圖像，提供最完整的樣品信息
?？蛇x AS&V4 軟件，精確定位感興趣區(qū)域，獲取質(zhì)量、多模態(tài)內(nèi)部和三維信息
。小于 10 nm 復雜結(jié)構(gòu)的快速、準確、精確加工和沉積
。高靈活度 110 mm 樣品臺和樣品倉 Nav-Cam 相機實現(xiàn)樣品處理和導航
。集成化樣品清潔管理和專用的 DCFI 和 Thermo Scientific SmartScan™ 等模式實現(xiàn)無偽影成像
分辨成像并的材料襯度
Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)采用超高亮度電子槍，配置全新一代 UC +單色器技術(shù)，在電子束流高達 100 pA 條件下可將電子束能量擴展降至0.2 eV以下，因而可在低著陸能量下實現(xiàn)亞納米分辨率和表面靈敏度。創(chuàng)新的 Elstar 電子鏡筒為系統(tǒng)的*分辨率成像性能奠定了基礎(chǔ)。無論是在 STEM 模式下以 30 keV來獲取結(jié)構(gòu)信息，還是在較低的能量下從樣品表面獲取無荷電信息，系統(tǒng)可在泛的工作條件下提供的納米級細節(jié)。*鏡筒內(nèi)三重檢測技術(shù)和浸沒式模式可同時采集角度和能量選擇性 SE 和 BSE 圖像。無論是將樣品豎直或傾斜放置進行觀察，亦或是觀察樣品截面，都可確?？焖佾@取最詳細的納米級信息。附加的透鏡下探測器和電子束減速模式可確?？焖?、輕松地同時采集所有信號，以顯示材料表面或截面中的最小特征。Elstar 鏡筒擁有多項*設(shè)計可快速獲取準確且可重復的結(jié)果，如恒定功率透鏡（獲得更高熱穩(wěn)定性）和靜電掃描（提供高偏轉(zhuǎn)性度和速度）。
Helios 5 CX DualBeam 引入創(chuàng)新的 SmartAlign 技術(shù)，無需再手動進行電子鏡筒對中，不僅極大程度減少了系統(tǒng)的維護工作量，而且提高了操作人員工作效率。通常，觀察不同材料要獲取結(jié)果，都需要進行電子束精調(diào)，精調(diào)步驟一般包括聚焦、透鏡居中和消像散等，精調(diào)的過程既困難又耗時。步驟一般包括聚焦、透鏡居中和消像散等，精調(diào)的過程既困難又耗時。為了解決這個問題，Helios 5 CX DualBeam 引入了新的精細圖像調(diào)節(jié)功能FLASH 技術(shù)。 借助 FLASH 技術(shù)，您只需要在圖形用戶界面中執(zhí)行簡單的鼠標操作即可，該過程類似于對圖像進行聚焦，系統(tǒng)則“實時”進行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。平均而言，F(xiàn)LASH 技術(shù)可以使獲得優(yōu)化圖像所需的時間最多縮短 10 倍。
質(zhì)量內(nèi)部和三維信息
內(nèi)部或三維表征有助于更好地理解樣品的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)選配 Thermo Scientific™ Auto Slice&View™4軟件，以質(zhì)量、全自動地采集多種三維信息，其中，三維 BSE 圖像提供材料襯度，三維 EDS 提供成分信息，而三維 EBSD 提供顯微結(jié)構(gòu)和晶體學信息。結(jié)合Thermo Scientific™ Avizo™軟件，Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)，系統(tǒng)可為納米尺度的分辨、*三維表征和分析提供*的工作流程解決方案。
真實環(huán)境條件的樣品原位實驗
Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)專為材料科學中挑戰(zhàn)性的材料微觀表征需求而設(shè)計，可配置全集成化、極快速 MEMS 熱臺 μHeater，在更接近真實環(huán)境的工作條件下進行樣品表征。系統(tǒng)結(jié)合了擴展的沉積和蝕刻功能、優(yōu)化的樣品靈活性和控制能力，以及用于定制自動化的Thermo Scientific™ AutoScript 4™ 軟件，成為的 DualBeam 系統(tǒng)，所有這些都由賽默飛的專業(yè)應用和服務支持。
電子光學
• Elstar 超高分辨場發(fā)射掃描鏡筒，配有：
– 浸沒式電磁物鏡
– 高穩(wěn)定性的肖特基場發(fā)射電子槍，用于提供穩(wěn)定高分辨率分析電流
• SmartAlign：自動合軸技術(shù)
• 帶極靴保護的 60 度雙物鏡透鏡，支持傾斜較大的樣品
• 自動加熱式光闌，可確保清潔和無接觸式更換光闌孔
• 靜電掃描，提高偏轉(zhuǎn)線性度和速度
• Thermo Scientific™ ConstantPower™ 透鏡技術(shù)，獲得更高熱穩(wěn)定性
• 集成快速電子束閘*
• 電子束減速，樣品臺偏壓 0 V 到 -4 kV*
• 電子源壽命至少 12 個月
電子束分辨率
• 在工作距離下：
– 30 kV 下STEM 0.6 nm
– 15 kV 下 0.6 nm
– 1 kV 下 1.0 nm
– 1 kV 下 0.9 nm (電子束減速模式) *
• 在束重合點：
– 15 kV 下 0.6 nm
– 1 kV 下 1.5 nm(電子束減速模式 * 及 DBS 探測器*）
電子束參數(shù)
• 電子束流范圍：0.8 pA - 176 nA
• 加速電壓范圍：200 V - 30 kV
• 著陸能量范圍： 20 eV * - 30 keV
• 水平視場寬度：4 mm 工作距離下為 2.3 mm離子光學
Tomahawk HT 離子鏡筒，的大束流性能
• 離子束流范圍：1 pA – 100 nA
• 加速電壓范圍：500 V - 30 kV
• 兩級差分抽吸
• 飛行時間（TOF）校準
• 15 孔光闌
• 水平視場寬度：在束重合點處為 0.9 mm
• 離子源壽命至少 1,000 小時
離子束分辨率（在重合點處）
– 30 kV下 4.0 nm（采用統(tǒng)計方法）
– 30 kV下 2.5 nm（采用選邊法）
探測器
• Elstar 透鏡內(nèi) SE/BSE 探測系統(tǒng)（TLD-SE、TLD-BSE）
• Elstar 鏡筒內(nèi) SE/BSE 探測系統(tǒng)（ICD） *
• Elstar 鏡筒內(nèi) BSE 探測系統(tǒng)（MD） *
• Everhart-Thornley 二次電子探測器（ETD）
• 樣品室紅外 CCD 相機，用于樣品臺高度觀察
• 高性能電子及離子探測器（ICE），用于采集二次電子和二次離子*
• 樣品室內(nèi) Nav-Cam 相機，用于樣品導航 *
• 可伸縮式低電壓、高襯度、定向固態(tài)背散射電子探測器（DBS）*
• 可伸縮 STEM 3+ 分割式探測器(BF、DF、HAADF) *
• 集成電子束流測量
樣品臺和樣品
高度靈活的五軸電動樣品臺：
• XY 范圍：110 mm
• Z 范圍：65 mm
• 旋轉(zhuǎn)：360°（連續(xù)）
• 傾斜范圍：-15° 到 +90°
• 樣品高度：與優(yōu)中心點間隔 85 mm
• 樣品質(zhì)量：任意位置處為 500 g（包括樣品托）；0°傾斜時可達 5kg；
• 樣品尺寸：可沿 X、Y 軸*旋轉(zhuǎn)時直徑為 110mm（若樣品超出此限值，則樣品臺行程和旋轉(zhuǎn)會受限）
• 同心旋轉(zhuǎn)和傾斜
真空系統(tǒng)
• *無油的真空系統(tǒng)
• 樣品倉真空（高真空）：< 2.6 x 10-6 mbar（24小時抽氣后）
• 抽氣時間：< 5 分鐘樣品倉
• 電子束和離子束重合點在分析工作距離處（ 4 mm SEM ）
• 端口：21 個
• 內(nèi)寬：379 mm
• 集成等離子清洗
樣品托
• 標準多功能樣品托，以*方式直接安裝到樣品臺上，可容納 18 個標準樣品托架（φ12 mm）、3 個預傾斜樣品托、2 個垂直和2 個預傾斜側(cè)排托架（38° 和 90°），樣品安裝無需工具
• Vise 樣品托可夾持不規(guī)則、大或中的樣品到樣品臺上
• 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供*
圖像處理器
• 駐留時間范圍：25 納秒 – 25 毫秒/像素
• 65000× 65000 像素
• 文件類型：TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP 或 JPEG 標配
• SmartSCAN™ (256 幀平均或積分、線積分和平均法、跨行掃描)
• DCFI (漂移補償幀積分)
系統(tǒng)控制
• 64 位 GUI（Windows® 10,）、鍵盤、光學鼠標
• 可同時激活多達 4 個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號，真彩信號混合
• 本地語言支持：請與當?shù)?Thermo Fisher 銷售代表聯(lián)系確認可用語言包
• 兩臺 24 英寸寬屏顯示器 1920 x 1200，用于系統(tǒng)GUI和全屏圖像觀察
• 顯微鏡控制和支持計算機無縫共享一套鍵盤、鼠標和顯示器
• Joystick 操縱桿*
• 多功能控制板*
• 遠程控制和成像*
支持軟件
• “Beam per view”圖形用戶界面，可同步激活多達4 個視圖
• Thermo Scientific™ SPI™（同步FIB加工和SEM成像）、iSPI™（間歇式SEM成像和FIB加工）、iRTM™（集成化實施監(jiān)測）和 FIB 浸入模式，用于高級、實時SEM和FIB過程監(jiān)測和端點測量
• 支持的圖形：直線、矩形、多邊形、圓形、圓環(huán)、截面、清潔截面
• 直接導入BMP文件或流文件進行三維刻蝕和沉積
• 材料文件支持“最短循環(huán)時間”、束調(diào)諧和獨立重疊
• 圖像配準支持導入圖像進行樣品導航
• 光學圖像上的樣品導航配件*
• GIS（氣體注入系統(tǒng)）解決方案：
– 單個GIS：多達 5 個獨立單元，用于增強蝕刻或沉積
– Thermo Scientific™ MultiChem™：在同一單元上有多達 6 種化學選項，用于*蝕刻和沉積控制
• GIS – 束化學選項**
– 鉑沉積
– 鎢沉積
– 碳沉積
– 絕緣體沉積II
– 金沉積
– Thermo Scientific™ Enhanced Etch™ （碘、）
– 絕緣體優(yōu)化的蝕刻(XeF2)
– Thermo Scientific™ Delineation Etch™ （）
– 選擇性碳刻蝕（）
– 空坩堝，用于經(jīng)批準的用戶提供的材料
– 更多束化學選項可按要求提供
• Thermo Scientific™ EasyLift™ 系統(tǒng)用于精確原位樣品操縱
• FIB 荷電中和器
• 分析：EDS、EBSD、WDS
• Thermo Scientific™ QuickLoader™ ：快速真空進樣器
• 的Thermo Scientific™ CryoMAT™ 用于材料科學冷凍應用
• 第三方供應商提供的冷凍解決方案
• Thermo Scientific™ 隔音罩
• Thermo Scientific™ CyroCleaner™ 系統(tǒng)
軟件選項*
• Thermo Scientific™ AutoTEM™ 軟件，用于自動化 S/TEM 制樣
• Thermo Scientific™ AutoScript™ 4 軟件，雙束自動化套件
• Thermo Scientific™ Maps™ 軟件，用于大區(qū)域的自動圖像采集、拼接和關(guān)聯(lián)
• Thermo Scientific™ NanoBuilder™ 系統(tǒng)：基于CAD (GDSII) 的*專有解決方案，用于復雜結(jié)構(gòu)FIB 和束沉積優(yōu)化的納米原型制備
• AS&V4 軟件：自動化連續(xù)刻蝕和觀察，采集連續(xù)切片圖像、EDS 或EBSD 圖像進行三維重建
• Avizo 三維重建及分析軟件
• CAD 導航
• 基于 Web 的數(shù)據(jù)庫軟件
• 高級圖像分析軟件
Thermo Scientific Helios 5 D ualBeam 產(chǎn)品系列憑借其*的聚焦離子束和電子束性能、專有軟件、自動化和易用性特征，重新定義了樣品制備和三維表征的標準。
Thermo Scientifc™ Helios™ 5 CX DualBeam 系統(tǒng)屬于業(yè)界的 Helios DualBeam 系列的第五代產(chǎn)品，專為滿足科學家和工程師的各類分析及研究需求而設(shè)計，它將創(chuàng)新的 Thermo Scientific™ Elstar™ 電子鏡筒和的 Thermo Scientifc™ Tomahawk™ 離子鏡筒有機結(jié)合，前者可實現(xiàn)*分辨率成像和材料襯度，而后者可實現(xiàn)最的高質(zhì)量樣品制備。系統(tǒng)不僅配置的電子和離子光學系統(tǒng)，還采用了一系列的技術(shù)，可實現(xiàn)簡單一致的高分辨率 S/TEM 和原子探針斷層掃描（APT）樣品制備，以及質(zhì)量的內(nèi)部和三維表征，即使在挑戰(zhàn)性的樣品上也表現(xiàn)出色。
質(zhì)量、超薄 TEM 制樣
科學家和工程師不斷面臨新的挑戰(zhàn)，需要對具有更小特征的日益復雜的樣品進行高度局部化表征。Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)的創(chuàng)新結(jié)合最易于使用、面的 Thermo Scientific 專業(yè)應用知識，可快速輕松地定位制備各類材料的高分辨S/TEM樣品。為了獲得高質(zhì)量的結(jié)果，需要使用低能離子進行精拋，以限度地減少樣品的表面損傷。Tomahawk HT 聚焦離子束（FIB）鏡筒不僅可以在高電壓下進行高分辨率成像和刻蝕，而且具有良好的低電壓性能，可以制備高質(zhì)量的 TEM 薄片。
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