多晶硅片測厚儀
采用機(jī)械式測量方法,適用于塑料薄膜量程范圍內(nèi)各種材料的精確厚度測量。符合GB 6672(塑料薄膜和薄片厚度的測定機(jī)械測量法)、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASMT D374、ASTM D1777等測試標(biāo)準(zhǔn)。
本測厚儀采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)傳感器,測厚分辯率高達(dá)0.1微米,選用優(yōu)質(zhì)傳動(dòng)元件,確保了試驗(yàn)結(jié)果的穩(wěn)定性與準(zhǔn)確性。大液晶屏顯示,操作簡便,配備微型打印機(jī)直接打印試驗(yàn)報(bào)告。另外具有電腦通信接口,通過選購軟件實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的*性存儲(chǔ)、查詢、打?。卉浖δ軓?qiáng)大,可將成組試驗(yàn)數(shù)據(jù)用柱形圖或列表方式進(jìn)行統(tǒng)計(jì),試結(jié)報(bào)告可直接在局域網(wǎng)或廣域網(wǎng)中進(jìn)行傳輸。
標(biāo)準(zhǔn):GB/T6672、GB/T451.3、GB/T6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO4593、ISO534、ISO3034、DIN53105、DIN53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS3983、BS4817
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