多功能管線式高剪切納米高速膠體磨，多功能實(shí)驗(yàn)室膠體磨，多功能工業(yè)化大型膠體磨，多功能膠體磨，高剪切膠體磨，多功能高剪切膠體磨，多功能研磨機(jī)，多功能管線式膠體磨，IKN膠體磨，多功能膠體磨CM2000系列特別適合于膠體溶液，超細(xì)懸浮液和乳液的生產(chǎn)。除了高轉(zhuǎn)速和靈活可調(diào)的定轉(zhuǎn)子間隙外，CM在摩擦狀態(tài)下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉(zhuǎn)子和定子之間有一個(gè)寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運(yùn)轉(zhuǎn)使溶液出現(xiàn)渦流，因此可以達(dá)到更好的研磨分散的效果。CM2000整機(jī)采用zuijia幾何機(jī)構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子，的表面處理和優(yōu)質(zhì)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種需求。
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多功能高剪切膠體磨在電動(dòng)機(jī)的高速轉(zhuǎn)動(dòng)下物料從進(jìn)口處直接進(jìn)入高剪切破碎區(qū)，通過一種特殊粉碎裝置，將流體中的一些大粉團(tuán)、粘塊、團(tuán)塊等大小顆粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 區(qū)，在十分狹窄的工作過道內(nèi)由于轉(zhuǎn)子刀片與定子刀片相對(duì)高速切割從而產(chǎn)生強(qiáng)烈摩擦及研磨破碎等。在機(jī)械運(yùn)動(dòng)和離心力的作用下，將已粉碎細(xì)化的物料重新壓入精磨區(qū)進(jìn)行研磨破碎。精磨區(qū)分三級(jí)，越向外延伸一級(jí)磨片精度越高，齒距越小，線速度越長(zhǎng)，物料越磨越細(xì)，同時(shí)流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一級(jí)流體的方 向速度瞬間發(fā)生變化，并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強(qiáng)烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等，在經(jīng)過三個(gè)精磨區(qū)的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后，從而產(chǎn) 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達(dá)到分散、粉碎、乳化、均質(zhì)、細(xì)化的目的。液料的zui小細(xì)度可達(dá)0.5um。
IKN磨頭結(jié)構(gòu)：三道磨碎區(qū)，一級(jí)為粗磨碎區(qū)，二級(jí)為細(xì)磨碎區(qū)，三級(jí)為超微磨碎區(qū)。
CM2000系列多功能膠體磨的特點(diǎn)：
①定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。
②齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。
③溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。
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IKN多功能膠體磨和國(guó)內(nèi)設(shè)備相比
三級(jí)結(jié)構(gòu) | 磨頭結(jié)構(gòu) | 轉(zhuǎn)速 | zui大線速度 | 模塊頭 | 密封類型 | 產(chǎn)品效果 | |
國(guó)內(nèi)設(shè)備 | 溝槽是直線，同級(jí)的溝槽深度一樣 | 溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下 | 目前是不通過變頻器來調(diào)節(jié)，若通過變頻調(diào)節(jié)，他們的軸承不能承受高速運(yùn)轉(zhuǎn)。一般在3000RPM（這是由于膠體磨的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及精密的程度決定的。） | 大約在10-15M/S | 只有一種模塊頭 | 單機(jī)械密封或軸封，泄漏故障率高，產(chǎn)品泄漏進(jìn)入馬達(dá)，造成馬達(dá)燒毀 | 粒徑細(xì)度有限，100微米以下較困難，重復(fù)性差 |
IKN | 溝槽是曲線，上下深度不一，上深下淺 | 斜齒的每個(gè)磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大 | 可以通過變頻調(diào)速，轉(zhuǎn)速可達(dá)7890/13789RPM ，通過皮帶加速 我們軸承可以承受140000RPM(轉(zhuǎn)速是他們的3-4倍，研磨的力度也是他們的3-4倍，這樣研磨的細(xì)度更小) | 23-40 M/S | 可以選擇六種不同的模塊頭，實(shí)現(xiàn)多種功能，如三級(jí)乳化模塊，超高速模塊，CM膠體模塊，CMO膠體模塊，批次粉液液混合模塊，連續(xù)粉液混合模塊 | 雙機(jī)械密封，易于清洗，將泄漏降至zui低，可24小時(shí)不停運(yùn)轉(zhuǎn) | 可實(shí)現(xiàn)1-10微米小粒徑材料加工 |
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