主要用途:
光學(xué)3D表面輪廓測(cè)量?jī)x/非接觸三維表面測(cè)量系統(tǒng)采用白光軸向色差原理(性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀)對(duì)樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高分辨率的三維測(cè)量,測(cè)量范圍可從納米級(jí)粗糙度到毫米級(jí)的表面形貌,臺(tái)階高度,給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽(yáng)能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料,光學(xué)元件、陶瓷和*材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個(gè)精確的、價(jià)格合理的計(jì)量方案。
產(chǎn)品特性:
1.采用白光軸向色像差技術(shù),可獲得納米級(jí)的分辨率
2.測(cè)量具有非破壞性,測(cè)量速度快,精確度高
3.尤其適合測(cè)量高坡度高曲折度的材料表面
4.不受樣品反射率的影響
5.不受環(huán)境光的影響
6.測(cè)量簡(jiǎn)單,樣品無(wú)需特殊處理
7.Z方向max測(cè)量范圍為27mm
8.測(cè)量范圍廣,可測(cè)透明、金屬材料,半透明、高漫反射,低反射率、拋光、粗糙材料(金屬、玻璃、木頭、合成材料、光學(xué)材料、塑料、涂層、涂料、漆、紙、皮膚、頭發(fā)、牙齒…)
技術(shù)參數(shù):
垂直測(cè)量范圍:27mm
垂直分辨率:<2nm
掃描速度:1m/s
橫向分辨率:5nm
可視區(qū)域:400*600mm
三維非接觸式光學(xué)輪廓儀技術(shù)參數(shù):
垂直測(cè)量范圍:27mm
垂直分辨率:<2nm
掃描速度:20mm/s
橫向分辨率:0.1m
測(cè)量范圍:150mm×150mm
美國(guó)NANOVEA公司是一家*的在微納米尺度上的光學(xué)表面輪廓測(cè)量技術(shù)的*,生產(chǎn)的光學(xué)輪廓儀是目前上用在科學(xué)研究和工業(yè)領(lǐng)域的*表面輪廓測(cè)量設(shè)備,該公司在光學(xué)設(shè)計(jì)、精密機(jī)械和科學(xué)軟件算法方面,擁有*不斷發(fā)展的技術(shù),由于這些專門技術(shù)的應(yīng)用,NANOVEA為生產(chǎn)和質(zhì)量控制的研究和發(fā)展提供精密準(zhǔn)確的*解決方案。
NANOVEA的表面測(cè)量系統(tǒng)適用于研發(fā)和生產(chǎn)過程控制中的定性和定量測(cè)量,其核心部件達(dá)到納米尺度的創(chuàng)新的光學(xué)設(shè)計(jì),其強(qiáng)大且友好的軟件控制使所需獲得的數(shù)據(jù)不僅速度快,而且精度高,并提供了多種不同的表面分析方法,與系統(tǒng)匹配的軟件包含參數(shù)設(shè)定(如掃描尺寸、線數(shù)、步進(jìn)、轉(zhuǎn)換臺(tái)速度、數(shù)據(jù)采樣速度)和數(shù)據(jù)后處理功能(如Abbott-Firestone曲線、快速傅立葉變換、自相關(guān)功能、三維成像、二維切片成像等) ,可以定量地測(cè)量表面粗糙度及關(guān)鍵尺寸,諸如晶粒、膜厚、孔洞深度、長(zhǎng)寬、線粗糙度、面粗糙度等,并計(jì)算關(guān)鍵部位的面積和體積等參數(shù)。